中古 TSM N70-i92 #9078086 を販売中

TSM N70-i92は、中型プリント基板（PCB）アセンブリアプリケーションのニーズを満たすように設計および開発された高性能の半自動リフローオーブンです。N70-i92は対流と組み合わせた赤外線加熱技術を利用しており、その革新的な設計は品質、費用対効果、および幅広いPCBアセンブリ用途に信頼性の高い生産環境を提供します。制御された熱束および温度の均等性によって、オーブンは表面の台紙の技術アセンブリプロセスにとって理想的です。TSM N70-i92には、周囲温度範囲から350°C+、3°Cの温度均一性、10ステップまでの加熱プロファイル、10分のステップ、最も困難なアプリケーションなど、幅広い機能があります。さらに、特許取得済みのHigh Spatial Uniformity Technologyにより、最適なリフロープロファイルを得るために、PCBのすべての表面に均一な熱束分布が保証されます。N70-i92には赤外線警報システムも装備されており、加熱を自動化して保護し、安全で一貫したリフロープロセスを提供します。オーブンはまた調節可能なコンベヤーのローディングの角度を特色にし、最小限の努力の速いローディングおよび配置を可能にします。オプションの自動スクリーンプリンタとデポを使用して、SMTアセンブリプロセスの生産性を最大化できます。TSM N70-i92は直感的なユーザーインターフェイスを備えており、ユーザーフレンドリーな操作と制御システムにより、最も複雑なリフロープロセスを迅速かつ簡単に設定および監視できます。N70-i92はまた、最新のCAD設計とガーバーファイルと完全に互換性があり、高速かつ効率的なデータ転送を可能にし、そのタッチスクリーンカラーモニターは、すべてのベークサイクルの詳細な分析を可能にします。TSM N70-i92は、幅広いアプリケーション要件に対応する信じられないほどのリフローオーブンです。これは、信頼性の高い、高品質のPCBアセンブリの数十年をユーザーに提供するように設計されています。