中古 TSM N70-i102SH #9161443 を販売中

TSM N70-i102SHは、大量のチップ配置およびはんだプロセス用に設計されたプロフェッショナルグレードのリフローオーブンです。それは50-450°Cの温度較差および10-50秒の周期時間を提供する高度の半自動装置です。N70-i102SHは2地帯の強制空気対流システム、および十分にプログラム可能なLCDのタッチ画面制御が装備されています。この高度な技術により、ユーザーは個々のプロセスごとに適切なはんだ付け条件を簡単に設定および制御できます。TSM N70-i102SHは、非接触温度測定ユニットを最適化して構築されており、鉛フリーおよび高温PWAに最適です。内蔵の温度勾配制御は、ボード全体に均一な加熱を確保するのに役立ちます。この高度なオーブンには、最大99個の個別プロファイルと5つのテストパラメータを可能にする使いやすいマルチプログラムマシンも備えています。さらに、オンボードコンピュータは、将来の使用のために最大999のボードと製品プロファイルを格納することができます。N70-i102SHにより、フラックス、プリシンジュレーション、ウェーブはんだ付け、リフローなど、さまざまなはんだ付け機能を選択できます。内蔵のフラックス制御ツールは、正確なアプリケーションとガス流量を提供し、ユーザーが品質を最大化することができます。TSM N70-i102SHは、各プロセスの精度をさらに向上させるために、PCBの厚さに応じて、0〜50 mmのはんだ付け高さ調整も備えています。N70-i102SHは速く、正確、信頼できる、一貫したはんだ付けすることのために設計されています。TSM N70-i102SHは、210mm x 320mmの広い作業領域を誇り、8時間シフトで最大50枚のボードを素早く処理することができます。これにより、ユーザーは毎時20枚のボードで最大生産量で、すばやくジョブを完了できます。全体的N70-i102SHは、超効率のはんだ付け用に設計された高度なリフローオーブンです。高速なサイクルタイムと多機能機能により、一貫した結果が得られます。大きな作業エリアと簡単なプログラミングにより、大量のチップ配置とはんだ操作に最適です。