中古 HELLER 1809EXL #9132368 を販売中

HELLER 1809EXLは、プリント基板（PCB）に電子部品をはんだ付けするために使用される一般的なリフローオーブンです。最大温度300°Cの480x500 mmワーキングエリアを備え、幅広い製造プロセスを可能にします。オーブンの発熱体はシングルゾーンの放射装置で構成されており、最も複雑な表面実装およびスルーホール技術設計においても正確で一貫したリフロー温度を提供します。これは特許取得済みの波動ソフトシステムと組み合わされており、過度の加熱による部品の損傷を軽減するのに役立ちます。リフロー処理の信頼性をさらに高めるために、オーブンにはPIDまたは比例積分誘導体の温度制御も備えています。これにより、加熱プロセス中に継続的なフィードバックが得られ、正確な温度を維持できます。HELLER 1809 EXLはまた、プログラマブルプロファイルの柔軟性を追加し、ユーザーの特定の要件に合わせてリフロー処理をカスタマイズするのに役立ちます。また、LCDタッチスクリーンディスプレイを備えており、特定のモードと温度を追加のプログラミングを必要とせずに迅速かつ簡単に設定できます。オーブンには効率的な予熱ユニットが装備されており、部品ができるだけ早く理想的な温度に達するように設計されています。急速な加熱と冷却時間により、標準的なリフロー周期をわずか3分で完了することができ、4層オーブンラック機は複数のPCBを同時にフローはんだ付けすることができます。また、バッチ間の時間を最小限に抑えるために高度なリカバリツールが付属しているため、重いワークロードでも効率を高めることが1809EXLます。最後に、耐久性のあるステンレス製の構造は、オーブンの信頼性と寿命をさらに高めます。全体的に、1809 EXLは信頼性が高くユーザーフレンドリーな製品で、効率的なリフローはんだ付け結果を提供するように設計されています。その幅広い機能により、表面実装部品とスルーホール部品のプロトタイピングと製造の両方に適しています。