中古 HELLER 1809EXL #293607841 を販売中

HELLER 1809EXLリフローオーブンは、コンピュータマザーボードや携帯電話などの大量製造エレクトロニクスで使用されるリフロープロセスを最適化するために設計された先進的な機械です。この機械は対流熱を使用して、PCB部品が均一かつ完全に加熱されることを保証します。HELLER 1809 EXLは、高性能の規格に迅速かつ正確にはんだをリフローする機能を提供するハイテク機器です。このユニットには、使いやすいタッチスクリーンディスプレイ、加熱プロセスの高度なPID制御、および高度なはんだペースト検出システムなどの多くの機能が含まれています。また、プリント基板（PCB）の積み降ろしを容易にするために、バランスの取れた方法で開く2つのオーブンドアを備えています。さらに、オーブンに容易な輸送のための運送ハンドルおよび異なったタイプの板のためのサービスをカスタマイズするための調節可能な棚の高さがあります。1809EXLは独自の電源制御アルゴリズムを搭載しており、18 x 9インチの作業領域にわたって一貫した熱供給と温度精度を確保しています。熱は3つの暖房地帯によって渡され、空気強制対流によって均等に配られます。最大予熱温度は350°Cで、ピーク反射温度は315°Cです。それに温度上の保護および10まで事前にプログラムされたリフローのプロフィールを登録する選択の電子が付いている単一の電源があります。リフローオーブンはまた、実際の温度データと過去の温度データの両方を表示するための専用ツールを備えたデジタル監視システムを提供しています。データプログラミングと保存されたプロセス設定の設定のための直感的なグラフィカルインターフェイスを備えています。これにより、問題が発生した場合の迅速なセットアップと簡単なトラブルシューティングが可能になります。オーブンにUL、セリウムおよびETLの証明があり、ほとんどのOEMか企業の標準を満たすか、または超過するように設計されています。全体として、1809 EXLリフローオーブンは、優れた品質のはんだ付けおよびリフロープロセスを提供する革新的な機械です。それはまた調節可能な流入および流出の棚の高さを柔軟性を提供している間、信頼でき、有効なプロセスサイクルを保障するのを助けるのに大量製造業で使用されます。これにより、リフロー処理が効率的に実行され、毎回適切な結果が得られるようになります。