中古 HELLER 1809 MKL-LED #9192493 を販売中

HELLER 1809MKL-LEDリフローオーブンは、大量のPCBアセンブリ生産用に設計されたプロフェッショナルグレードのアプライアンスです。最大420 x 500mmのボードを加熱でき、280°Cまでの温度で動作できます。これにより、鉛フリーのアプリケーションや高熱マスボードに最適です。オーブンには全幅のLED対流加熱ゾーンがあり、基板面積全体にわたって厳しい温度制御が施されています。これは、一貫したリフロー結果のための均一な温度分布を確保するのに役立ちます。LED技術は、従来の暖房オプションよりもエネルギー効率が向上し、ウォームアップ期間が短縮されます。1809MKL-LEDリフローオーブンは、手動、デジタル、スキャンプログラミング機能により簡単に操作できます。また、ボードサポートやコンベア速度制御など、いくつかの自動機能も提供されています。これにより、ボードが常に正しい冷却時間を受け取るようにパラメータを設定できます。オーブンには空気を含まない窒素大気も供給されており、リフロー過程でボードの敏感な部品が酸化から保護されています。HELLER 1809MKL-LEDは、リフローはんだ付けに加え、オプションのウェーブコンベアを追加することで、ウェーブハンダ付けにも使用できます。これにより、別個の波形はんだ付け機が不要になり、全体のセットアップとメンテナンス時間を短縮できます。バーコードスキャン機能は、加工されたアセンブリのトレーサビリティにも利用できます。1809MKL-LEDリフローオーブンはメンテナンスが容易で、生産サイクル間のダウンタイムを最小限に抑えるように設計されています。シンプルなワンボタンパネルインターフェイスにより、ユーザーは自動モードと手動モードをすばやく切り替えることができます。また、このオーブンはリアルタイム温度プロファイルを備えており、プロセスの安定性と生産歩留まりを改善しながら、異常を検出するのに役立ちます。また、モニタリングソフトウェアを使用すると、レシピデータを保存して素早くリコールすることができ、各ボードの正しい設定を簡単に選択できます。最後に、オーブンは、過熱と過電流保護を内蔵した安全のために設計されています。