中古 HELLER 1809 MKIII #9197859 を販売中

HELLER 1809 MKIIIは、プリント基板（PCB）上の表面実装デバイス（SMD）をはんだ付けするために特別に設計された急速なリフローオーブンです。このベンチトップモデルは、効率的なコンベアシステムを備え、一度に1つのボードを受け入れることができ、優れた熱プロファイルと短いサイクルタイムを提供して、信頼性の高いはんだ付け結果を得ることができます。HELLER 1809 MK IIIは、Siemens Simatic Professional 7統合オートメーションシステムを搭載し、はんだ付けプロセス全体を完全に制御するための制御ソフトウェアを搭載しています。コンベアシステムはデュアルレーン機能を備えており、基板洗浄および冷却ステージの統合を可能にし、最大645 x 425 mmの基板に対応できます。オーブンは3ゾーン赤外線（IR）熱気対流プロセスを備えており、部品を迅速かつ均一にはんだ付けすることができます。これは、鉛フリーと低質量、高温合金の徹底的な溶融のためのPID制御加熱を備えています。オーブンのユーザーフレンドリーなタッチスクリーンインターフェイスは、熱プロファイルの微調整を制御するための手動または自動チューニングを可能にします。1809 MKIIIは、最大250°Cのワークエンベロープ内でクローズドループ温度制御を提供し、正確な温度プロファイルを保証します。これにより、一貫した結果が保証され、結果のボード間の変動がなくなります。オーブンはさらに3つのファン速度レベルを提供し、熱プロファイルの微調整とプロセスのより大きな制御を可能にします。1809 MK IIIは、オペレータとボードの両方を保護するさまざまな安全機能を備えています。安全システムには、ガス圧力スイッチ付き窒素ガスジャケット、過熱警報、オーブン入り口の周りのライトカーテンが含まれており、さらなる安全性が確保されています。堅牢な構造により、信頼性が高く、サービス間隔が短く、中断が少なくなります。HELLER 1809 MKIIIは、効率的なはんだ付けのための高速で信頼性が高く、使いやすいリフローオーブンです。包括的な機能と内蔵の安全システムにより、自動PCBアセンブリに最適です。