中古 HELLER 1809 MKIII #9168058 を販売中

HELLER -HELLER 1809 MKIIIリフローオーブンは、複雑な基板や回路基板をはんだ付けするために設計された強力で信頼性の高い対流オーブンです。最高の安全性、最適な熱伝達、優れたリフロー・プロファイルを提供し、高速で信頼性の高いPCBアセンブリに最適な条件を提供します。HELLER-HELLER 1809 MK IIIリフローオーブンはステンレス製で、耐久性と信頼性に優れた装置です。これは、迅速かつ均等にPCBボードを冷却するのに役立つ非常に効率的な冷却装置を備えています。冷却装置はさまざまなリフローのプロフィールに完全な冷却率を提供するために調節することができる高圧空気供給によって燃料を供給されます。オーブンにまた対流の暖房、赤外線、および熱気のような多数の暖房源が、あります。これらの加熱源はそれぞれ個別に調整可能で、特定のプロジェクトに最適なはんだ付け条件を提供します。オーブンには、各ゾーンに異なる温度を設定できるマルチゾーン温度制御ユニットがあり、特定のはんだ付け工程で必要な温度を正確に調整できます。さらに、HELLER -1809 MKIIIは、はんだ温度を制御し、PCBの過熱を防ぐ自動タップマシンを備えています。また、クローズドループ制御ツールが内蔵されており、突然の温度スパイクを防ぎながら、はんだ付けプロセスを常に監視します。このアセットは、リフロー工程全体で温度が安定していることを保証するのにも役立ちます。HELLER-1809 MK IIIのフットプリントはコンパクトに設計されており、最小スペースでも設置できます。それに熱損失を防ぎ、長期的にエネルギーを節約するのを助ける二重壁の絶縁材があります。取り付けも簡単で、取り付けブラケットが付属しているので簡単に簡単にセットアップできます。全体として、HELLER-HELLER 1809 MKIIIは、PCBリフロー・プロジェクトの安全性、精度、信頼性に優れています。それは完全な結果、速く、有効な冷却、および調節可能な暖房源を達成するのを助けることができる最適のはんだのプロフィールをあらゆるPCB板に収容する提供します。耐久性のある構造と組み込みの安全システムを備えたHELLER-HELLER 1809 MK IIIは、PCBはんだ付けプロジェクトに最適です。