中古 HELLER 1809 MKIII #293795064 を販売中

HELLER 1809 MKIIIはモダンなリフローオーブンで、エレクトロニクス製造業界で使用される自動部品実装装置です。赤外線加熱技術を活用して、国際的に受け入れられているはんだ付け規格を満たす均一で反復可能なはんだ付け結果を生成します。このリフローオーブンは、幅500 mm、長さ350 mmまでのPCBアセンブリを処理するように設計されています。この製品は、低レベルのSMDアセンブリからプリント基板の修復まで、幅広いはんだ付けプロセスを実行できます。また、従来のプロセスに関連する時間とコストのほんの一部で最高品質のはんだ接合部を提供します。リフローオーブンは、バランスの取れたスループットと効率的な放散空冷ゾーンを提供し、最大生産スループットを実現する最適な加熱ゾーンを備えています。この性能と技術の組み合わせにより、はんだ付けプロセスが簡素化され、サイクル時間が短縮され、一貫性のある結果が得られます。高度な制御システムは、はんだプロセスの容易な監視と調整のための大きな色のタッチスクリーンと直感的なユーザーインターフェイスを利用しています。オーブンは最大9つの加熱ゾーンと420°Cの最高温度で設計されており、予熱、はんだリフロー、および冷却曲線の完全なカスタマイズが可能です。温度および気流の範囲は最適なプロセスフォーマットおよびサイクルタイムのために形成することができます。また、PCBごとに予熱器の温度設定を調整し、コントロールパネルから直接はんだ接合部の温度上昇を制御します。はんだペーストは、正確なタイミングのサーボモータによって自動的に供給されます。HELLER 1809 MK IIIは、プリント基板を一貫して洗浄するためのフラックス洗浄ユニットを内蔵した機能を追加しました。また、最大20のプロファイル用のユーザー定義メモリ機能を備えた高度なプログラムストレージと、リモートデータログ/解析用のRS-232C互換ポートも提供しています。1809 MKIIIは2年間の保証に裏付けされており、すべてのはんだ付けする条件を満たすための包括的なテクニカルサポートが付属しています。これは、最も要求の厳しいはんだ付けアセンブリの信頼性と精度のために設計されており、効率を最大化し欠陥を最小限に抑えるために反復可能な結果と一貫性を提供します。