中古 HELLER 1809 MKIII #293647116 を販売中

HELLER 1809 MKIIIは、プリント基板（PCB）アセンブリに効率的で精密なベーキングソリューションを提供する対流式リフローオーブンです。リフローオーブンは、SMT、 BGA、および最大500 mm x 400 mmの無鉛デバイスを備えた片面および両面基板の製造に適しています。オーブンは高温精度を特徴とし、300°C （572°F）まで温度に達することができます。HELLER 1809 MK IIIは、精密な温度制御、高解像度温度センサ、およびこれまでにない精度と再現性を実現する高度なソフトウェアを備えています。オーブンには、2つの独立したプログラム可能な温度ゾーンと2つの対流加熱システムがあり、均一な加熱を保証します。このリフローオーブンには、ゾーンごとに個別の制御システムと、予熱、浸漬およびリフロー温度を正確に制御するための正確なPIDコントローラが含まれています。1809 MKIIIは、ユーザーフレンドリーなタッチスクリーンインターフェイス、直感的なワークフロー、完全なトレーサビリティを備えています。オーブンは8つまでのリフローのプロフィールを貯えることができユーザーが使用されるはんだのりおよび部品に従って便利に温度のプロフィールをプログラムすることを可能にします。また、プロセス全体を最適化するために、リフロー周期全体にわたって温度プロファイルを監視および調整するダイナミックプロファイリングも備えています。1809 MK IIIの高度な熱回復技術により、標準的なプロフェッショナルリフローシステムと比較して、エネルギー使用量を削減した迅速なリフローサイクルが可能になります。オーブンには、迅速かつ静かに動作する高度な冷却システムが装備されており、リフロー周期後に数秒以内にプリント基板を冷却することができます。また、オーブンの酸化を低減し、全体的な効率を高める気密構造を備えています。結論として、HELLER 1809 MKIIIは効率的で正確なリフローオーブンであり、SMT、 BGA、および無鉛デバイスを備えた片面および両面PCBの製造に最適です。その高度な熱回復技術により、迅速かつ最適なリフロー・サイクルが可能になり、ユーザーフレンドリーなインターフェイスと完全なトレーサビリティにより、PCB製造に最適です。