中古 HELLER 1707 MKIII #9293917 を販売中

HELLER 1707 MKIIIは、プロの回路基板アセンブリセクター向けに設計されたトップオブラインのリフローオーブンです。それは産業リフローオーブンから要求されるすべての共通の条件を満たすことができます。このマシンは、幅広いユーザーフレンドリーなオプションを備えており、最も洗練されたプリント基板プロファイルのための優れた結果を達成します。革新的なHELLER REFLOWTECH™設定は、加熱速度、温度、および気流を制御します。これにより、コンポーネントへの最大供給温度を迅速かつ正確に低減することができます。プロセスプロファイルは、あらかじめプログラムされたプロファイルまたは手動のプログラミング設定により、さまざまな製品要件に対応するためにさまざまなプロセスプロファイルが有効になります。HELLER 1707MK-IIIは、幅70cmまでの任意の幅に調整できる手動で調整可能なコンベアシステムを備えています。これにより、プロトタイプ、小ロット、大規模な生産ランなど、さまざまなサイズの製品やバッチを簡単に処理できます。各側面および上下の空気送風機が50-330°Cの温度の測定の範囲を有する3つの発熱体が付いている暖房地帯を特色にするHELLERのREFLOWTECH™。これにより、複数の安全機能に加えて、高温耐摩耗性チップまたはBGAの処理が可能になります。1707 MK IIIは使いやすい12インチのタッチスクリーンを備えており、操作が簡単です。これは、包括的なジョブメニューとメモリ機能を備えており、一時停止ボタン、時間と温度のログ、レシピとロット番号の追跡などの機能を提供しています。1707 MKIIIはまた過熱および現在の積み過ぎから機械を保護する熱安全装置を特色にします。マシンはさらに、異常な温度上昇の場合に加熱素子とファンを遮断する安全スイッチのホストによって保護されています。さらに、HELLER 1707 MK IIIは、最高レベルの品質保証を確保し、各コンポーネントに最適な結果を保証するために、統合された除湿器を備えた冷却システムを内蔵しています。光学および温度センサの測定値は、精密アセンブリ品質にもフィードバックを提供します。全体的1707MK-III、リフローオーブンは、信頼性と再現性の高い方法でも、最も複雑なボードアセンブリを作るために十分に装備されています。高精度の温度制御、冷却システム、性能機能、およびその他の安全コンポーネントにより、業界グレードのリフローオーブンのニーズに最適です。