中古 HELLER 1700W #293648472 を販売中

HELLER 1700Wリフローオーブンは、複雑な電子機器製造時のはんだ接合部の信頼性と効率的な処理のために設計された高度なリフローはんだ付け装置です。オーブンは非常に正確な温度制御とゾーンセグメンテーションを提供し、ユーザーははんだペーストの溶融を正確に制御することができます。また、リフロー温度範囲（160〜300°C）が広いため、ほぼすべてのはんだタイプに対応でき、低温アプリケーションと一般的な鉛フリーはんだ付けプロセスの両方に対応する汎用性の高いソリューションとなっています。制御が容易な17インチのタッチスクリーンにより、ユーザーは特定のアプリケーション要件に応じて最大8つのリフロー・プロファイルを設定できます。さらにプロセスの信頼性を確保するために、このユニットは、オーブンプロセスとパラメータの両方のリアルタイム監視と制御を容易にする統合されたPCを備えています。熱風予熱ユニットは、リフロー前のPCBの均質な加熱を保証し、急速冷却機はリフロー工程中およびリフロー後の温度を一貫して安定した状態に保ちます。堅牢で大容量の1700Wは、大規模な生産バッチの効率的な処理のために設計されています。最大8個のPCBを同時に収容でき、作業面にPCBを配置するための調整可能なコンベア構造を備えています。オーブンに使用できるアクセサリーの広い範囲は、クリーンで水上フラックスシステムなど、逆側の冷却を最適化するのに役立ち、追加の冷却メカニズムの範囲も利用できます。安全性を向上させるため、HELLER 1700Wにはマルチレベルのアクセス制御ツールが装備されています。また、高度なリモート監視および診断ツールも備えており、稼働時間の最大化とプロセスの信頼性の向上に役立ちます。単位の低い空気消費および永久的な真空資産は低エネルギーコストの有効な操作を保障します。CSP、 BGA、および他のSMTはんだ付けするプロセスのような適用のために適した1700W Reflowのオーブンはさまざまな電子工学の製造業の適用のための信頼でき、正確な生産の解決を提供します。その堅牢な構造と高度な暖房および冷却制御システムは、優れた熱性能を保証しますが、汎用性の高いアクセサリと直感的なユーザーインターフェースにより、非常に効率的で費用対効果の高いリフローオーブンとなります。