中古 HELLER 1700EXL #134015 を販売中

HELLER 1700EXLリフローオーブンは、プリント基板（PCB）のはんだ付けおよび組み立てに使用される、頑丈で高性能なオーブンです。それは産業、研究開発およびプロトタイピングの適用の使用のために適しています。HELLER 1700 EXLリフローオーブンの温度範囲は100°C〜300°C （212°F〜572°F）で、最高温度は375°C （707°F）です。これは、± 2°C （± 3。6°F）の精度レベルで、非常に均一な温度プロファイルを提供します。オーブン全体の設置面積は2,025 mm （79。9インチ）W x 690 mm （27。2インチ）D x 1,755 mm （69。1インチ）Hです。1700EXLリフローオーブンには8つの独立して制御された加熱ゾーンがあり、正確な制御と最適なプロファイルの遵守を保証します。各ゾーンは、さまざまな基板構成に合わせて個別にプログラムされており、対流加熱または赤外線加熱要素のいずれかを使用して、高速でも加熱を実現します。オーブンは長さ1,600mm （63インチ）、幅305mm （12インチ）までの基板加工が可能で、最大PCB重量は15kg （33ポンド）です。1700 EXLリフローオーブンは、ユーザーが簡単にプログラムし、リフロープロセスを開始することができ、最先端のHMIタッチスクリーンインターフェイスを備えています。オーブンには詳細な管理ツールと診断機能があり、プロセスの可視性を高め、リフロー性能を向上させるためのリフロー実行の詳細な分析を可能にします。このシステムでは、最大8つのカスタマイズされたリフローのレシピをプログラミングすることもできます。HELLER 1700EXLリフローオーブンは、高いレベルの性能と安全要件の遵守を提供しながら、エネルギー消費を削減するように設計されています。ウォームアップ時間は速く、所望の温度までの時間を短縮し、対流および赤外線発熱体はドアの開閉後に素早く回復するように設計されています。オーブンにはクリーンルーム対応のフィルターシステムもあり、稼働中の空中粒子の大部分を排除します。HELLER 1700 EXLリフローオーブンは、高周波モジュール、低ヒートシンク、アルミニウム基板、半導体デバイス、サブアセンブリなど、幅広い用途に適しています。また、水ベース、アクリル、ポリウレタン、シリコーンベースなど、鉛フリーのコンフォーマルコーティングにも適しています。オールインオールの1700EXLリフローオーブンは、信頼性が高く効率的なPCBアセンブリを実現するための完璧なツールです。