中古 HELLER 1088 EXL #9300216 を販売中

HELLER 1088 EXLリフローオーブンは、電子回路基板アセンブリのリフロープロセスで使用されるハイエンド産業用オーブンです。HELLER 1088EXLは、4つの内部ファンゾーンと最適化されたヒーターを備えており、最も複雑な部品でも信頼性の高いリフロー処理を提供します。1088 EXLの寸法は幅640mm、奥行き895mmで、高さは650mmです。1088EXLの内部の部屋次元は幅524mm、深さ495mmおよび高さの35mmです。オーブンは幅1225mm、奥行き585mm、全高808mmのフットプリント。HELLER 1088 EXLは、最大幅480mm、最大高さ40mmのさまざまなサイズのPCBを反射することができます。1回の走行で最大13枚のボードを処理でき、20分間のパスごとに最大時間を有効にできます。リフローの最高温度範囲は50°C〜300°Cで、精度は± 1°Cです。HELLER 1088EXLの4つのファンゾーンは、コンポーネントの加熱と冷却を保証し、より大きなボードの均一なリフロー結果を保証します。1088 EXLは、最適なエネルギー効率のために正確に校正された11の発熱体が装備されています。オーブンはまた、高度な気流管理を備えており、ボード全体で非常に一貫した温度プロファイルを維持するのに役立ちます。1088EXLには、個々の状況に合わせてさまざまなコントローラーが付属しており、手動調整、レシピ開発、時間ベースのコントローラーの制御オプションが含まれています。HELLER 1088 EXLには統合データロガーも含まれており、オペレータはリフロー・オーブン温度プロファイルを監視できます。HELLER 1088EXLには、各暖房ゾーンへのアクセスを可能にするダウンロード可能なPCソフトウェアパッケージも含まれています。この機能により、PCあたり最大10個のレシピを保存でき、レシピごとに最大10個のリフロープロファイルを保存できます。1088 EXLはTUV、セリウムおよびULの証明と製造され、1年の保証と来ます。全体として、1088EXLリフローオーブンは、さまざまなPCBおよびコンポーネントに正確で信頼性が高く、効率的なリフロープロセスを提供します。高度な気流管理とさまざまなコントローラを備えた精密な加熱機能により、ボードの温度プロファイルを正確に監視および調整できます。さらに、HELLER 1088 EXLにはユーザーフレンドリーなソフトウェアパッケージが含まれており、柔軟性と正確なリフロー結果を得ることができます。