中古 ERSA Hotflow 5/2 #293639943 を販売中

ERSA Hotflow 5/2は、リフローオーブン技術の高度な部分です。2つの加熱ゾーンと調整可能な冷却ラックが装備されており、アセンブリ中に敏感なコンポーネントの温度を維持する場所を正確に制御できます。下層ゾーンと上層ゾーンで達成できる最高温度はそれぞれ300°C、 364°Cであり、各ゾーンの独立した温度制御により、各ゾーンの均一で繊細な加熱が可能です。Hotflow 5/2は、作業エリア全体に均一な温度分布を提供し、驚くことなく均質なプロセスを保証する強制熱風対流装置を使用しているため、あらゆる種類のプリント基板組立プロセスに理想的なオーブンです。赤外線加熱は、高速かつ効率的なリフローはんだ付けにも使用されます。内容量は654×457mmで、深さは335mmに達します。コンベヤーベルトシステムは、DCステッピングモーターとギアボックスによって駆動され、オーブンのベルト速度を正確に制御し、全体に安定した力を提供します。また、温度変動を最小限に抑える絶縁リボン加熱ユニットを備えています。Hotflow 5/2は、エアコントロールを正確に備えた精密なエアフローマシンを備えています。これにより、空気乱れによるホットおよびコールドスポットを低減し、均質な加熱を実施します。精密なエアコントロールツールは、リフローオーブンのエネルギー効率を向上させ、生産コストを削減します。Hotflow 5/2はまた、交換可能なコンポーネントを備えたモジュラー設計を誇り、簡単かつ迅速なメンテナンスを可能にします。信頼できるコマンド資産がはんだ付けプロセス全体を監視し、結果を明確な形式で表示し、正確で詳細な機械診断を提供して効率的な効率を実現します。タッチスクリーンユーザーインターフェイスがあり、拡張プログラミングとデータロギングオプションを提供し、はんだ付けパラメータを正確に制御できます。Hotflow 5/2は、上記のすべての機能に加えて、緊急停止機能や必要に応じて電源を切断する安全スイッチなどの特別な安全対策を備えており、あらゆるアセンブリ環境に最適です。その洗練されたデザイン、モダンなエンジニアリング、高度な機能により、ERSA Hotflow 5/2は信頼性が高く正確なリフローオーブンで、あらゆるPCBアセンブリプロセスに最適です。