中古 ERSA Hotflow 3 #129482 を販売中

ERSA Hotflow 3は、PCBアセンブリを容易かつ効率的にはんだ付けできる高性能、高速リフローオーブンです。このリフローオーブンは大小のアセンブリを扱うように設計されており、その高度な技術は非常に精密なはんだ付けを可能にします。Hotflow 3は、3つの加熱ゾーンと2つの冷却装置を含む上部を備えた頑丈な4本足のフレーム上に構築されています。最大の熱保護を提供し、リフロー周期全体にわたって正確に温度を制御できます。オーブンには高効率のパワーセラミックヒーターがあり、120°-320°Cの温度を素早く生成し、さまざまな種類のはんだ付けアプリケーションに対応します。各加熱ゾーンの内部チャンバの均一な温度分布は、アセンブリ全体にわたって一貫した結果を保証します。アセンブリの高さは調節可能であり、さまざまな高さとサイズのボードに対応することが可能です。人間工学に基づいたローディングシステムは、より重い基板への容易なアクセスを提供し、軽量コンベアユニットは、はんだ付けプロセス中に基板が均等に分散されることを保証します。ERSA Hotflow 3には直感的なユーザーインターフェイスがあり、温度、時間、速度などのプロファイル設定を簡単に調整できます。リフローオーブンはまた、リフローの前後に壊れた部品や作業部品を検出できる自動ボード検出技術を備えており、ユーザーの信頼性と製品歩留まりを向上させます。Hotflow 3は燃焼機により、空気中の粒子や有害物質を確実に除去することができます。内蔵のクリーニングツールは、回収された不純物や粒子からオーブンの内部部品をきれいに保つように設計されており、PCB組立作業に一貫した安全な環境を提供します。安全性を向上させるために、ERSA Hotflow 3には、安全でない温度に達した場合に直ちに電源を遮断するプレートレベルの保護装置もあります。Hotflow 3は、ユーザーフレンドリーな設計、信頼性の高いパフォーマンス、および安全性の向上を備え、PCBアセンブリ操作に最適なリフローオーブンです。