中古 ERSA Hotflow 2/14 #9375323 を販売中

ERSA Hotflow 2/14は、高性能、モジュール式で効率的な対流リフローオーブンです。統合された真空装置、14ゾーンシステム、自動化されたフラックス装置、2つのはんだ付けする場所、および一貫した良質のはんだ付けする結果を達成するために地帯ごとの温度調整を特色にします。統合された真空機は、はんだ付け/リフロー処理中に排気ファンによって空気が引かれることを保証し、熱伝導を最適化し、はんだの拡大問題を最小限に抑えます。14ゾーンツールは、熱を均等に分配し、表面全体に一貫した温度を維持します。これにより、高速かつ正確なプロセス再現性が保証され、ハイエンドの生産要件に不可欠です。自動化されたフラックス資産は、フラックスが部品に流出するのを防ぎ、各はんだ付けピンがリフロープロセス全体にわたって十分なフラックスを受信することを保証します。また、頻繁なフラックス補充を削減し、コスト効率を向上させるのに役立ちます。2つのはんだ付けする場所は一貫した熱伝達のためにさまざまな板サイズおよび形に合うように調節することができます。さらに、オーブンには、リアルタイムで温度分布を監視し、それに応じて機械を調整して、プロセス全体で最適な加熱を確保することができるモデルが装備されています。温度調節不良によるブリッジやショーツなどのはんだトラブルの予防に役立ちます。ERSA Hotflow 2/14は、最大PCBボードサイズが16 「x 20」の幅広いPCBアセンブリを処理できます。さらに、最大サイクル時間110秒の単一の生産サイクルで完全なリフロー処理を実行できます。これにより、高い生産効率と高品質の生産レベルの両方が保証されます。ユーザーフレンドリーなソフトウェアと直感的なLCDディスプレイにより、操作、セットアップ、監視が容易になり、プロセスのさらなる改善が可能になります。また、イーサネット、USB、 Wi-Fi、 SNMPなどの多目的接続オプションを提供し、便利なネットワーキングとリモート管理を提供しています。全体として、ERSA Hotflow 2/14は、信頼性が高く正確なリフローはんだ付けのための強力で信頼性の高いソリューションです。自動車、医療、LED、 LCD製造、IC包装、その他のエレクトロニクス業界など、さまざまなはんだ付けアプリケーションに最適です。