中古 ERSA Hotflow 2/14 #135055 を販売中

ERSA Hotflow 2/14は、PCBアセンブリプロセスで使用するために設計された対流リフローオーブンです。精密はんだ付けを迅速かつ効率的に行うことができる自動化されたプロセスです。Hotflow 2/14は、高性能デュアルプロファイルリフローオーブンで、広い温度範囲で確実にはんだ付けされたボードの正確なサーマルプロファイリングを保証します。14の加熱ゾーンがあり、10の加熱ゾーンと4の加熱ゾーンがあります。それに動的熱プロファイリングと容易な操作および制御を可能にする高度PLCシステムがあります。Hotflow 2/14は、アプリケーションごとに目的のリフロー・プロファイルに合わせて設定できる幅広い温度調整を備えています。対流のヒーターモジュールは板の全表面を渡る均一な暖房のために設計されており、望ましい温度のプロフィールに調節することができます。Hotflow 2/14は、リフロー後の基板の急速かつ均一な冷却を提供するように設計された強力な冷却システムも備えています。コンベアシステムは、サーボモータによって駆動され、加速と減速の調整が可能なリニアベルトで設計されています。これにより、ボード上のコンポーネントの正確な位置決めが可能になり、はんだ付けが成功します。プロセス全体を高解像度のマルチインプット測定ステーションで監視および制御し、はんだ付け欠陥の検出および分析に使用できます。プロセス全体の画像をキャプチャすることができ、セットアップ時間を最小限に抑えて信頼性の高いリフローはんだ付け品質を保証します。ERSA Hotflow 2/14は、大規模な生産プロセスの実行に最適な強力なリフローオーブンです。自動車部品から小型電子部品まで幅広い製品に適しています。Hotflow 2/14は安全プロトコルを優先して設計されています。これは、安全な動作を保証するように設計された温度オーバーシュート保護や防爆動作温度プロファイルなどの強力な安全メカニズムを備えています。さらに、安全、健康、環境に関するEU基準の遵守を確認する認定CE適合性があります。