中古 ERSA Hotflow 2/12 #293751971 を販売中
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ID: 293751971
ヴィンテージ: 2006
Reflow oven
Heating zone
PCB Support
Cooling zone
Oxygen monitoring and control
Inline interface
Pass trough control
Temperature profiling system
Autoprofiler
Pin and chain conveyor
Power supply: Conveyor, Hood, PLC
PC Arm and touch screen
Transport speed adjustment: 0.2-2.0 m/min
Plate width: 50-500 mm
(4) Heating modules
Cooling zone with (2) Upper cassettes and integrated water cooled heat exchanger
Condensation
Fume filtration system
Fan speed control
Temperature control
Chain lubrication system
PC
Laptop
Safety device:
Main switch
(4) Emergency-stop buttons
Exhaust monitor
Fan monitoring module
Dimension:
Length: 3860 mm
Width: 1400 mm
Height: 1370 - 1500 mm
Height (open): 1720-1850 mm
Paint: RAL 7016/7035
Process zone:
Process length: 2540 mm
Heating zone: 1700 mm
Cooling zone: 840 mm
Infeed/Outfeed zone: 650 mm
Process chamber width: 690 mm
Conveyor system:
Working width: 50-500 mm
Working width with center support: 50-500 mm
Board clearance: +35 / -20 mm
Conveyor speed: 20-200 cm/min
Conveyor height from floor: 820-950 mm
Pin and chain conveyor: 5 mm
PCB length minimum: 80 mm
Heating system:
Convection share: 100%
Gas flow / Module: Approx 500 cu m/h
Convection modules: 6 Top / 2-6 Bottom
Preheating: 4 Top / 4 Bottom (Option)
Soldering zone: 2 Top / 2 Bottom
Capacity module: 3 kW / 400 V
Cooling:
Zone: ERSA Cooling system
Coolant: Water / Air
Ambinet temperature: 10-35°C
Exhaust rating:
Stack: 2 x Φ 150 mm, 5.9"
Volume per stack: 400 m³/h
Noise level: < 70 dB (A)
Electrical data:
Power: 5 Wires, 3 x 400 V, N, PE
Power tolerance range: ± 10%
Frequency: 50/60 Hz
Maximum fuse rating: 3 x 80 A
Nominal rating: 35 kW-48 kW
Reduced rating: 44 kW
2006 vintage.
ERSA Hotflow 2/12は、プリント基板(PCB)に電子部品を正確かつ効率的にはんだ付けするために設計された高度なリフローオーブンです。この最先端の機器は、表面実装技術(SMT)製造プロセスに不可欠なコンポーネントであり、最新のエレクトロニクスアセンブリの要求を満たすために高いレベルの制御と柔軟性を提供します。Hotflow 2/12には12の加熱ゾーンが装備されており、コンベアシステムの長さにわたって正確な温度プロファイリングが可能です。各ゾーンは独立して制御され、特定のはんだペースト製剤および部品タイプのサーマルプロファイルを最適化します。このレベルの制御により、すべてのコンポーネントが過熱または過熱するリスクなしに正しくはんだ付けされ、安定した信頼性の高いはんだ接合部が得られます。ERSA Hotflow 2/12の主な特徴の1つは、その革新的な加熱技術です。リフローオーブンは、対流と放射加熱の組み合わせを利用して、基板の急速で均一な加熱を実現します。対流加熱は、熱がボード全体に均等に分布することを保証し、放射発熱体は、はんだ付けプロセスを容易にするための追加のエネルギーを提供します。このデュアル加熱方式により、高速なランプアップ時間と正確な温度制御が可能となり、Hotflow 2/12は大量生産環境に最適です。Hotflow 2/12には、熱衝撃を防ぎ、コンポーネントとPCBの完全性を確保するための高度な冷却機能も装備されています。冷却ゾーンは、慎重に制御された気流システムを備えており、はんだ付け後のアセンブリの温度を急速に低下させ、敏感な部品への損傷のリスクを最小限に抑えます。この急速冷却プロセスは、はんだ接合部の全体的な品質と信頼性を向上させ、完成品の欠陥や故障の可能性を低減するのに役立ちます。ERSA Hotflow 2/12は、正確な加熱および冷却機能に加えて、リフローはんだ付けプロセスを合理化するさまざまなユーザーフレンドリーな機能を提供します。オーブンにはユーザーフレンドリーなタッチスクリーンインターフェイスが装備されており、オペレータは温度プロファイル、コンベア速度、およびその他の主要パラメータを簡単にプログラムおよび監視できます。この直感的なインターフェイスは、オーブンのセットアップと操作を簡素化し、ヒューマンエラーの可能性を減らし、一貫した結果を保証します。さらに、Hotflow 2/12は堅牢で耐久性のある構造で設計されており、生産環境での連続運転の厳しさに耐えます。オーブンは熱および腐食に対して抵抗力がある良質材料および部品と造られ、長期信頼性および最低の維持の条件を保障します。この頑丈な構造により、Hotflow 2/12は、はんだ付けプロセスの効率と品質を向上させるために、エレクトロニクスメーカーにとって優れた投資となります。全体として、ERSA Hotflow 2/12リフローオーブンは、SMT製造における電子部品の精密はんだ付けのための汎用性と信頼性の高いソリューションです。高度な加熱技術、正確な温度制御、ユーザーフレンドリーな機能を備えたHotflow 2/12は、進化するエレクトロニクス業界のニーズに応える高いレベルの性能と柔軟性を提供します。Hotflow 2/12は、プロトタイピング、少量生産、大量生産に使用されるかどうかにかかわらず、現代の電子アセンブリで一貫した高品質のはんだ接合を実現するための貴重なツールです。
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