中古 EIGHTECH / ETC N30-20-82C-RLF #9248355 を販売中

ID: 9248355
Reflow oven (8) Zones Gas: N2 2006 vintage.
EIGHTECH/ETC N30-20-82C-RLFリフローオーブンは、電子部品を基板にはんだ付けするために業界で使用される自動装置のリーディングピースです。コンベアを使用してオーブンを通してボードを移動させ、それらを連続してはんだ付け温度に加熱します。ヒーターゾーンは、予熱、浸漬、リフローの3つのセクションに分割されます。予熱では、基板の各部品と基板自体が望ましいはんだ付け温度まで引き上げられ、徐々に温度が上がることで部品への熱衝撃を低減します。予熱に費やす時間は可変で、ユーザーは自分のニーズに合わせてプロファイルを調整することができます。ソークゾーンは、はんだ付け開始前に基板全体にわたって安定した温度を確保するために使用されます。オーブンの温度が一定に保たれる期間を提供することによって、はんだ付けするフラックスのoutgassingのような部品の熱的に誘発された応力は平衡に許可されます。リフローゾーンは、部品を基板にはんだ付けする責任があり、調整可能な気流で設計されています。これにより、基板全体のピーク温度を上昇させることができ、部品を損傷することなく確保するために必要なはんだ結合を作成します。ETC N30-20-82C-RLFリフローオーブンには、オーブンプロファイルを制御するためのprofileManagerソフトウェアパッケージが装備されています。これにより、温度設定ポイントからヒーター出力まで、さまざまなパラメータを調整して、基板のはんだ付け用にプロファイルが最適化されていることを確認できます。リフローオーブンには多くの安全機能が装備されており、商用および趣味用途に最適です。自動シャットダウンシステムは、障害が検出されたときにオーブンが停止することを保証し、チャンバー冷却システムは、はんだ付けが完了した後にチャンバーの急速な冷却を可能にします。EIGHTECH N30-20-82C-RLFリフローオーブンは、基板上に信頼性の高い高品質のはんだ継手を作成するための優れた選択肢です。調整可能なprofileManagerソフトウェアにより、はんだ付けプロセスを包括的に制御でき、アプリケーションに最適なプロファイルを作成できます。チャンバー冷却などの安全機能と機能を備えたリフローオーブンは、商業用および趣味用に適しています。
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