中古 NOVELLUS Inova NExT #9313086 を販売中

NOVELLUS Inova NExTは、集積回路（IC）の製造に使用される半導体処理炉です。高精度のウェーハ搬送モジュールと加工チャンバーで構成される高度なマルチウェーハ処理システムです。ウェハトランスファーモジュールは、処理チャンバとウェハバッファストレージ、および関連する処理ツール間のウェハ移動を容易にします。処理チャンバは、複数のウェーハの並列処理を可能にするために、関連する1つまたは複数のプロセスツールと一致します。Inova NExTは、2つの異なるプロセスガスを使用して、薄膜を堆積およびエッチングし、リソグラフィックパターニングを行います。2つのガスは、薄膜層を堆積するために使用される窒素三フッ化物（NF3）と、層をエッチングするために使用される六フッ化硫黄（SF6）です。オンボードマススループット（MT）システムは、これらのプロセスガスの供給を制御および監視します。配送制御は、ガス分子の「フラクショナルシェアリング」という独自の方法で管理されており、超微細なレベルで複数の流れ方向にガスを迅速に分散させることができます。NOVELLUS Inova NExTの高度な機能には、NF3とSF6ガス制御の両方を組み合わせたマルチガスモジュールと、複数のプロセスガスの配送を同時に混合および制御できる特別な制御モジュールも含まれています。さらに、この超精密プロセスチャンバーは、高度な温度と均一性の処理を提供し、薄膜層の完全性と望ましい電気特性を保証します。プロセス技術に加えて、Inova NExTにはプロセスチャンバーの動作条件をプログラムおよび制御するために使用される独自のソフトウェアツールが含まれています。これには、すべてのガスフローの遠隔監視、制御、調整、データロギング、データアーカイブ、レシピ管理、環境管理、プロセス制御の機能が含まれます。全体として、NOVELLUS Inova NExTは、ウェーハ処理のための堅牢で高精度なプラットフォームを提供し、複雑で高性能な集積回路の開発を可能にします。高度なプロセステクノロジーとソフトウェアツールにより、複雑なICの信頼性の高い製造が可能です。