中古 LAM RESEARCH / NOVELLUS Sequel #293614939 を販売中

LAM RESEARCH / NOVELLUS Sequel
ID: 293614939
ウェーハサイズ: 8"
ヴィンテージ: 1995
CVD System, 8" 1995 vintage.
LAM RESEARCH/NOVELLUS Sequelは、マイクロエレクトロニクスデバイス製造用の物理蒸着(PVD)およびエッチング(RIE)プロセスツールです。このツールは、基板表面に導体や誘電材料の層を形成し、接点やビアなどのデバイスパターンを作成するなどの用途に使用されます。NOVELLUS Sequelツールのシーケンシャルプロセスは、2つの部分分離に分割されます。最初の部分は、伝導および誘電材料層を堆積するために使用される物理蒸着(PVD)プロセスです。この部品は、材料の層が適用されたときに基板を含む超高真空チャンバーを構成します。材料は加熱源から蒸発し、基板の表面に凝縮されて均一な層になります。このプロセスの2番目の部分は、コンタクトやビアなどの機能を材料層に定義するために使用されるエッチング(RIE)ステップです。このステップは、反応性の高いプラズマを使用してドナー分子を励起することによって達成されます。このプロセスは、伝統的なエッチング技術を使用して達成することは通常困難である正確な方法で特定の材料や機能を削除するメカニズムとして機能します。材料の制御されたエッチング速度は、プラズマの密度とエネルギーを制御する無線周波数電力の影響を受けます。LAM RESEARCH Sequelプロセスは、2つのプロセスを1つのシステムに組み込むことにより、より高品質の表面処理を提供し、物理的および化学的プロセス手順を1つのツールに組み合わせることができます。このデュアルプロセスステップにより、お客様はより高い精度とデバイス製造の再現性を向上させることができます。この2段階プロセスは、フィーチャーサイズの層の厚さを減らすための正確なパターン制御などの望ましい側面も可能です。要約すると、続編ツールは、マイクロエレクトロニクスデバイスの精密な製造を可能にするように設計された最先端の反応器ツールです。物理蒸着(PVD)およびエッチング(RIE)ステップを同時に実行するために、デュアルプロセスチャンバーを採用しています。この最先端のLAM RESEARCH/NOVELLUS Sequelテクノロジーは、デバイスの機能パターン化に関して、より高い精度とより良い再現性を実現します。
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