中古 AMAT / APPLIED MATERIALS RTP #9103291 を販売中

AMAT/APPLIED MATERIALS RTPは、半導体製造業界で使用される最先端の原子炉技術です。半導体構造の成長を促進するために使用される急速熱処理（AMAT RTP）の略です。アプライドマテリアルズRTPは、シリコンウェーハやその他の基板の成長率を最大化する高度にカスタマイズされた技術です。RTPは、温度プロファイルとしても知られる特定の温度に基板を急速に加熱して冷却することによって機能します。これらのプロファイルは、希望する半導体材料の成長に基づいて、特定のニーズに合わせてプログラムされています。高度なガス化学と組み合わせた温度プロファイルは、成長層の組成を正確に制御します。AMAT/APPLIED MATERIALS RTPは、熱制御装置とロードロックシステムの2つのシステムを組み合わせています。熱制御ユニットは、基板の温度プロファイルを制御する機械です基板を加熱・冷却することで、揮発性ガスや不活性ガスなどの様々なガスを所定のレベルで導入し、熱エネルギー伝達を支援します。これらのガスはまた、熱処理を強化するための追加の反応部位化学と速度制御を提供します。たとえば、Endura 5500ツールは、特定の用途で1000°Cの温度に達することができます。ロードロック資産は、クリーンな環境を維持する真空チャンバーです。内部では、サンプルボートは最大4〜6基板を保持します。望ましい温度プロファイルを確保するために、ボートは真空密封され、窒素を搭載して制御された雰囲気を作り出します。ボートが避難すると、正確な温度が数秒以内に到達します。ボートを積んで温度プロファイルを設定すると、原子炉は処理を行います。ボートは水晶管に入れられ、密封され、所望の温度プロファイルに加熱されます。その後、反応ガスを導入し、加熱ガスを基板の周りに循環させます。その結果、希望する半導体層の正確な成長が得られます。プロセスが完了すると、基板は冷却室に運ばれ、室温まで冷却されます。プロセス全体が高精度であり、非常に高品質な成長をもたらします。これにより、AMAT RTPは現代の半導体回路の成長のための信頼性の高い正確なモデルとなります。