中古 AMAT / APPLIED MATERIALS P5000 #9409373 を販売中

AMAT/APPLIED MATERIALS P5000 High Aspect Ratio Etch Equipmentは、高いアスペクト比（HAR）エッチングを必要とするウェハエッチング用途に最適な信頼性と汎用性の高いリアクターです。この多目的システムは酸化物および多ケイ素のエッチングのような適用の範囲に使用することができます。RIE （Reactive Ion Etching）またはICP （Inductively Coupled Plasma）エッチング工程でのウェットおよびドライエッチングが可能です。AMAT P-5000は、操作の容易さ、正確なプロセス制御、プロセスパラメータのデータロギングを提供する7インチのタッチスクリーンと使いやすく、直感的なユーザーインターフェイスを備えています。APPLIED MATERIALS P 5000は、2つのプロセスチャンバーを使用し、ロードロック、基板加熱および冷却、およびウェーハ面の熱勾配を低減する画期的なチャンバー設計を含むチャンバータイプのシリーズを備えています。エッチチャンバーは平面および円筒状の静電チャック機能を備えており、エッチング表面全体で優れた均一性を実現します。また、ウェーハのスループットを最大化しながら、デブリの蓄積を最小限に抑える低OTEロスユニットを備えています。また、シャッタータイム最適化コントローラを備えており、プラズマエッチングパラメータを細かく制御できます。AMAT P 5000は、高効率のガス搬送機と高度なレート制御ツールを備えた新しく設計された高濃度ガスボックスを備えており、ユーザーはプロセスガスを正確に制御することができます。HSGA （High Stable Gas Arc）機能は、アークのバリエーションを最小限に抑えることで、より一貫したエッチング処理を実現します。高度な温度制御モジュールは、± 2°Cの精度でウェーハプレーン全体の正確な熱均一性を保証します。AMAT P5000のアイソレーション機能は、ウェーハへのイオン化粒子の損傷を防ぎ、エッチング環境の過酷な条件からウェーハが適切に保護されるように設計されています。アセットには、さまざまなアプリケーションのさまざまなエッチング要件を満たすために最大250個のレシピを定義および保存できる高度なレシピエディタも含まれています。P 5000 High Aspect Ratio Etch Modelは、一貫した高アスペクト比エッチングを必要とする半導体製造およびウェハエッチング用途に最適です。これは、最大のプロセス制御と信頼性を提供し、アプリケーションをエッチングするための費用対効果の高いソリューションを提供します。