中古 AMAT / APPLIED MATERIALS P5000 #9164732 を販売中

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ID: 9164732
ウェーハサイズ: 6"
ヴィンテージ: 1992
Etcher, 6" Mainframe configuration: Mainframe type: Mark II I/O Wafer sensor: Yes Software revision level: TBD Expaneded VME: Yes Mini-controller: Yes Phase 3 Robot: Yes Phase 3 cassette handler: Yes Storage elevator (8) Slots Cassette platform: Standard Wafer orienter: No L/L Chamber bolt down lid: No L/L Particle reduction kit: No Gas Panel: MFC manufacturer / model: UFC-1100A Gas panel type: Twelve lines main: No Twenty-eight line onboard: No Standard gas panel (28 Line capability): Yes Remote gas panel: No Chamber A MFC Size Gas Cal Gas Gas 1 slm O2 N2 Gas 2 slm O3 He Gas 3 slm C2F6 N2 Gas 3 slm NF3 N2 Gas 200 sccm N2 N2 Gas Gas Gas Chamber B MFC Size Gas Cal gas Gas 1 slm O2 N2 Gas 2 slm O3 He Gas 3 slm C2F6 N2 Gas 3 slm NF3 N2 Gas 200 sccm N2 N2 Gas Gas Gas Chamber C MFC Size Gas Cal gas Gas 300 sccm CF4 N2 Gas 100 sccm Ar N2 Gas 100 sccm O2$ O2 Gas 50 sccm O2 N2 Gas Gas Gas Chamber D MFC Size Gas Cal gas Gas 300 sccm CF4 N2 Gas 100 sccm Ar N2 Gas 100 sccm O2$ O2 Gas 50 sccm O2 N2 Gas Gas Gas Hot box configuration: Hot box configuration: Phase IV Ampoule 1: Yes Ampoule 2: No Ampoule 3: No Ampoule 4: No Ampoule 5: No Ampoule 6: No Ampoule 7: Yes Process kit configuration: Process application: Chamber A: CVD TEOS Chamber B: CVD TEOS Chamber C: Etch MxP Chamber D: Etch MxP System electronics: Slot # Description 1 MINI SBC: Yes 2 SBC: Yes 3 SEI: Yes 4 MIZER: No 5 AI: Yes 6 AO: Yes 7 VIDEO: Yes 8 AO: Yes 9 AI: Yes 10 STEPPER: Yes 11 STEPPER: Yes 12 STEPPER: Yes 13 STEPPER: Yes 14 DI/DO: Yes 15 DI/DO: Yes 16 DI/DO: Yes 17 DI/DO: Yes 18 DI/DO: No 19 DI/DO: No 20 DIO: No Floppy drive: 5 ¼ Chamber position dependent configurations: Chamber A: Chamber type: CVD Lid: STD Chamber rough line: Yes Chamber airline: Yes Chamber interconnect PCB: Yes Heat exchanger QD Fitting: Yes Neslab facilities plumbing: Yes Slit valve assembly: Yes Reminton hinge slit valve: Yes Automatic control gate valve: No Backing pump circuit breaker: Yes RF Generator power outlet: Yes RF Generator circuit breaker: Yes Magnet driver: No Lamp driver: Yes RF Match: Yes Turbo controller: No Turbo flow meter: No Gate valve: No Chuck type: Other susceptor Chamber B: Chamber type: CVD Lid type: STD Chamber rough line: Yes Chamber airline: Yes Chamber interconnect PCB: Yes Heat exchanger QD fitting: Yes Neslab facilities plumbing: Yes Slit valve assembly: Yes Reminton hinge slit valve: Yes Automatic control gate valve: No Backing pump circuit breaker: Yes RF Generator power outlet: Yes RF Generator circuit breaker: Yes Magnet driver: No Lamp driver: Yes RF match: Yes Turbo controller: No Turbo flow meter: No Gate valve: No Chamber vent valve: Yes Chuck type: Other susceptor Chamber C: Chamber type: MxP Lid type: STD Chamber rough line: Yes Chamber airline: Yes Chamber interconnect PCB: Yes Heat exchanger QD fitting: Yes Neslab facilities plumbing: Yes Slit valve assembly: Yes Reminton hinge slit valve: Yes Automatic control gate valve: Yes Backing pump circuit breaker: Yes RF Generator power outlet: Yes RF Generator circuit breaker: Yes Magnet driver: No Lamp driver: Yes RF match: Yes Turbo controller: Yes Turbo flow meter: No Turbo pump / controller type: Leybold Gate valve: No Chamber vent valve: Yes Chamber D: Chamber type: MxP Lid type: STD Chamber rough line: Yes Chamber airline: Yes Chamber interconnect PCB: Yes Heat exchanger QD fitting: Yes Neslab facilities plumbing: Yes Slit valve assembly: Yes Reminton hinge slit valve: Yes Automatic control gate valve: Yes Backing pump circuit breaker: Yes RF Generator power outlet: Yes RF Generator circuit breaker: Yes Magnet driver: Yes Lamp driver: No RF match: Yes Turbo controller: Yes Turbo flow meter: No Turbo pump / controller type: Leybold Gate valve: No Chamber vent valve: Yes Remote frame: Primary pump frame: No Secondary pump frame: No Stacked remote frame: yes Stacked remote frame contents: Heat exchanger Ozone generator (4) RF generators Number of heat exchanger: 1 Water hoses: No Hose fittings: QDC Backing Pumps: LL Chamber: No Chamber A: No Chamber B: No Chamber C: No Chamber D: No RF Generators: Chamber A: ENI 12A Chamber B: ENI 12A Chamber C: ENI 12A Chamber D: ENI 12A 1992 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS P5000蒸着炉は、複雑で再現性があり、効率的で費用対効果の高い薄膜蒸着を可能にする最先端のツールです。AMAT P-5000は、大きな統合された自動化された処理スペースを備えており、より大きなターンアラウンドタイムと基板転送のためのより多くのオプションを提供します。APPLIED MATERIALS P 5000では、AMAT業界をリードするAurプラズマソースも使用しており、プロセス能力の向上、スループットの向上、進化する業界のニーズへのコンプライアンスの強化を実現しています。P-5000は、プロセス時間を短縮し、スループットを向上させるように設計されていますが、幅広いプロセスフローにわたって最適な薄膜蒸着を提供します。このシステムはCIVAXプロセスコントローラを備えており、ユーザーは1つのコンパクトでユーザー直感的なプラットフォームから成膜プロセス全体を制御できます。これは、最大4つのチャンバーからパラメータを設定、監視、調整したり、後でアクセスするためのレシピを保存したりするために使用できます。AMAT P5000には、Auralensによって強化された成膜ヘッドも含まれており、さまざまなフィルムに有利に均一な成膜とコンフォーマルカバレッジを提供します。AMAT P 5000は、優れた均一性で高精度なフィルムを作成します。それはすべての薄膜の適用のための再現性があり、信頼できる性能を提供し、最終的に高性能フィルムのための条件を満たします。このシステムは基板サイズの範囲を拡大し、8インチまでの小さなウエハから100mmまでの円形の基板に対応できます。APPLIED MATERIALS P-5000は、ユーザーが堆積プロセスをカスタマイズできるように、ソースの柔軟性を拡張しました。APPLIED MATERIALS VaporMater蒸着源は、無機膜や希少な化学前駆体を用いた膜の化学蒸着(CVD)を可能にします。また、AMAT/APPLIED MATERIALS PlanarMaxプラズマソースは、隣接する井戸への望ましくない堆積を最小限に抑えるように設計された平面プラズマ源です。AMAT/APPLIED MATERIALS P 5000蒸着リアクターは、プロセス能力の向上、より高いスループット、進化する業界のニーズへのより高いコンプライアンスを提供する自動ツールです。ソースフレキシビリティの拡張と基板サイズの向上により、すべての薄膜アプリケーションで優れた均一性、再現性、信頼性の高い性能を備えた高精度フィルムを実現します。
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