中古 AMAT / APPLIED MATERIALS P5000 #9164732 を販売中
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販売された
ID: 9164732
ウェーハサイズ: 6"
ヴィンテージ: 1992
Etcher, 6"
Mainframe configuration:
Mainframe type: Mark II
I/O Wafer sensor: Yes
Software revision level: TBD
Expaneded VME: Yes
Mini-controller: Yes
Phase 3 Robot: Yes
Phase 3 cassette handler: Yes
Storage elevator
(8) Slots
Cassette platform: Standard
Wafer orienter: No
L/L Chamber bolt down lid: No
L/L Particle reduction kit: No
Gas Panel:
MFC manufacturer / model: UFC-1100A
Gas panel type:
Twelve lines main: No
Twenty-eight line onboard: No
Standard gas panel (28 Line capability): Yes
Remote gas panel: No
Chamber A MFC Size Gas Cal Gas
Gas 1 slm O2 N2
Gas 2 slm O3 He
Gas 3 slm C2F6 N2
Gas 3 slm NF3 N2
Gas 200 sccm N2 N2
Gas
Gas
Gas
Chamber B MFC Size Gas Cal gas
Gas 1 slm O2 N2
Gas 2 slm O3 He
Gas 3 slm C2F6 N2
Gas 3 slm NF3 N2
Gas 200 sccm N2 N2
Gas
Gas
Gas
Chamber C MFC Size Gas Cal gas
Gas 300 sccm CF4 N2
Gas 100 sccm Ar N2
Gas 100 sccm O2$ O2
Gas 50 sccm O2 N2
Gas
Gas
Gas
Chamber D MFC Size Gas Cal gas
Gas 300 sccm CF4 N2
Gas 100 sccm Ar N2
Gas 100 sccm O2$ O2
Gas 50 sccm O2 N2
Gas
Gas
Gas
Hot box configuration:
Hot box configuration: Phase IV
Ampoule 1: Yes
Ampoule 2: No
Ampoule 3: No
Ampoule 4: No
Ampoule 5: No
Ampoule 6: No
Ampoule 7: Yes
Process kit configuration:
Process application:
Chamber A: CVD TEOS
Chamber B: CVD TEOS
Chamber C: Etch MxP
Chamber D: Etch MxP
System electronics:
Slot # Description
1 MINI SBC: Yes
2 SBC: Yes
3 SEI: Yes
4 MIZER: No
5 AI: Yes
6 AO: Yes
7 VIDEO: Yes
8 AO: Yes
9 AI: Yes
10 STEPPER: Yes
11 STEPPER: Yes
12 STEPPER: Yes
13 STEPPER: Yes
14 DI/DO: Yes
15 DI/DO: Yes
16 DI/DO: Yes
17 DI/DO: Yes
18 DI/DO: No
19 DI/DO: No
20 DIO: No
Floppy drive: 5 ¼
Chamber position dependent configurations:
Chamber A:
Chamber type: CVD
Lid: STD
Chamber rough line: Yes
Chamber airline: Yes
Chamber interconnect PCB: Yes
Heat exchanger QD Fitting: Yes
Neslab facilities plumbing: Yes
Slit valve assembly: Yes
Reminton hinge slit valve: Yes
Automatic control gate valve: No
Backing pump circuit breaker: Yes
RF Generator power outlet: Yes
RF Generator circuit breaker: Yes
Magnet driver: No
Lamp driver: Yes
RF Match: Yes
Turbo controller: No
Turbo flow meter: No
Gate valve: No
Chuck type: Other susceptor
Chamber B:
Chamber type: CVD
Lid type: STD
Chamber rough line: Yes
Chamber airline: Yes
Chamber interconnect PCB: Yes
Heat exchanger QD fitting: Yes
Neslab facilities plumbing: Yes
Slit valve assembly: Yes
Reminton hinge slit valve: Yes
Automatic control gate valve: No
Backing pump circuit breaker: Yes
RF Generator power outlet: Yes
RF Generator circuit breaker: Yes
Magnet driver: No
Lamp driver: Yes
RF match: Yes
Turbo controller: No
Turbo flow meter: No
Gate valve: No
Chamber vent valve: Yes
Chuck type: Other susceptor
Chamber C:
Chamber type: MxP
Lid type: STD
Chamber rough line: Yes
Chamber airline: Yes
Chamber interconnect PCB: Yes
Heat exchanger QD fitting: Yes
Neslab facilities plumbing: Yes
Slit valve assembly: Yes
Reminton hinge slit valve: Yes
Automatic control gate valve: Yes
Backing pump circuit breaker: Yes
RF Generator power outlet: Yes
RF Generator circuit breaker: Yes
Magnet driver: No
Lamp driver: Yes
RF match: Yes
Turbo controller: Yes
Turbo flow meter: No
Turbo pump / controller type: Leybold
Gate valve: No
Chamber vent valve: Yes
Chamber D:
Chamber type: MxP
Lid type: STD
Chamber rough line: Yes
Chamber airline: Yes
Chamber interconnect PCB: Yes
Heat exchanger QD fitting: Yes
Neslab facilities plumbing: Yes
Slit valve assembly: Yes
Reminton hinge slit valve: Yes
Automatic control gate valve: Yes
Backing pump circuit breaker: Yes
RF Generator power outlet: Yes
RF Generator circuit breaker: Yes
Magnet driver: Yes
Lamp driver: No
RF match: Yes
Turbo controller: Yes
Turbo flow meter: No
Turbo pump / controller type: Leybold
Gate valve: No
Chamber vent valve: Yes
Remote frame:
Primary pump frame: No
Secondary pump frame: No
Stacked remote frame: yes
Stacked remote frame contents:
Heat exchanger
Ozone generator
(4) RF generators
Number of heat exchanger: 1
Water hoses: No
Hose fittings: QDC
Backing Pumps:
LL Chamber: No
Chamber A: No
Chamber B: No
Chamber C: No
Chamber D: No
RF Generators:
Chamber A: ENI 12A
Chamber B: ENI 12A
Chamber C: ENI 12A
Chamber D: ENI 12A
1992 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS P5000蒸着炉は、複雑で再現性があり、効率的で費用対効果の高い薄膜蒸着を可能にする最先端のツールです。AMAT P-5000は、大きな統合された自動化された処理スペースを備えており、より大きなターンアラウンドタイムと基板転送のためのより多くのオプションを提供します。APPLIED MATERIALS P 5000では、AMAT業界をリードするAurプラズマソースも使用しており、プロセス能力の向上、スループットの向上、進化する業界のニーズへのコンプライアンスの強化を実現しています。P-5000は、プロセス時間を短縮し、スループットを向上させるように設計されていますが、幅広いプロセスフローにわたって最適な薄膜蒸着を提供します。このシステムはCIVAXプロセスコントローラを備えており、ユーザーは1つのコンパクトでユーザー直感的なプラットフォームから成膜プロセス全体を制御できます。これは、最大4つのチャンバーからパラメータを設定、監視、調整したり、後でアクセスするためのレシピを保存したりするために使用できます。AMAT P5000には、Auralensによって強化された成膜ヘッドも含まれており、さまざまなフィルムに有利に均一な成膜とコンフォーマルカバレッジを提供します。AMAT P 5000は、優れた均一性で高精度なフィルムを作成します。それはすべての薄膜の適用のための再現性があり、信頼できる性能を提供し、最終的に高性能フィルムのための条件を満たします。このシステムは基板サイズの範囲を拡大し、8インチまでの小さなウエハから100mmまでの円形の基板に対応できます。APPLIED MATERIALS P-5000は、ユーザーが堆積プロセスをカスタマイズできるように、ソースの柔軟性を拡張しました。APPLIED MATERIALS VaporMater蒸着源は、無機膜や希少な化学前駆体を用いた膜の化学蒸着(CVD)を可能にします。また、AMAT/APPLIED MATERIALS PlanarMaxプラズマソースは、隣接する井戸への望ましくない堆積を最小限に抑えるように設計された平面プラズマ源です。AMAT/APPLIED MATERIALS P 5000蒸着リアクターは、プロセス能力の向上、より高いスループット、進化する業界のニーズへのより高いコンプライアンスを提供する自動ツールです。ソースフレキシビリティの拡張と基板サイズの向上により、すべての薄膜アプリケーションで優れた均一性、再現性、信頼性の高い性能を備えた高精度フィルムを実現します。
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