中古 AMAT / APPLIED MATERIALS P5000 #9133091 を販売中
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ID: 9133091
Metal etch, 8"
System Features:
1. Top-Mounted electronics: NO
2. Meets CE Mark Requirements: NO
3. System monitors: YES
4. Robot Handler Rev: Phase III(Overhaul Complete)
5. Cassette Handler Rev: Phase III
6. Factor Automation: NO
7. Storage Elevator Position Sensor: NO
8. Storage Elevator Wafer Orienter: NO
9. Elevator Brakes: YES
10. Storage Elevator Slots: 8
11. Load Lock Purge: NO
12. Load Lock Chamber Bolt Down Lid: YES
13. Load Lock Lid Lift: NO
14. Wafer Position Sensor: YES
15. I/O Wafer Sensor: YES
16. Slow Pump Hardware Installed: NO
17. Foreline Fittings for TC and N2 Purge: VCR Type
18. Load Lock Pump Type: NO Pump
19. Load Lock Pump Brand: N/A
Mainframe
1. Load Lock Degasser: N/A
2. Wafer Orienter Chamber: N/A
3. Endpoint System: Extrenal Emmision
4. Neslab Water Plumbing on Facilities Panel: YES
5. Heat Exchanger Plumbing on Facilities Panel: YES
6. Endpoint System: NONE
7. Robot Type: Phase III
8. Robot Condition: Good condition
9. Lower Circuit Breaker Panel: Present
10. Buuffer Chamber Condition: Good condition
Electronics:
1. Boss PROM: Unable to check. System not powered up.
2. Single Board Computer Type: Synergy
3. Software Revision: Unable to verify, System not powered up.
4. Minicontroller: Present
5. Light Pens: NONE
6. Chamber Interconnect PCB: Present
7. Mini SBC PCB: Present
8. System Electronics Interface PCB: Present
9. Video PCB: Present
10. Analog Output PCB: Present
11. Analog Input PCB: Present
12. Stepper PCB's: Present
13. Digiral I/O PCB's: Present
14. TC Gauge PCB: Present
15. Chopper Drivers: One card none
16. DC Power Cards: +12v card none
17. Buffer I/O PCB: Present
18. AI / MUX PCB: Present
19. Magnet Drivers: 2 Drivers present for Etch Chambers
Chamber Information:
1. Chamber A: Metal Etch MxP+
2. Chamber B: Metal Etch MxP+
3. Chamber C: ASP(strip)
4. Wafer Size: 200mm
5. Foreline Hardware: All Present
6. Capacitance manometers: Present
7. Wafer Lift Hardware: Present, needs servicing and clean-up.
8. Roughing Valves: Present, will need PM serviced and cleaned.
9. Throttle Valve Assemblies: All chambers present. Will need PM Seriviced.
10. RF Matches: Type 4 Matches. Etch Chambers present.
Gas Box Information:
1. MFC Type: No MFC's in Gas Box at time of audit.
2. BCL3 MFC's:
3. CL2 MFC's:
4. CF4 MFC's:
5. N2 MFC's:
Remote Information:
1. Heat Exchanger: AMAT 1X 1
2. Chiller: HX-150
3. RF Generators:OEM-12A & AX-2115
4. Remote Frame: Stand Alone-Delta
1996 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS P5000は、高性能エッチングプロセス用に設計された180mmドライエッチングリアクターです。この装置は、高精度のエッチング深度、高い均一性、およびさまざまな材料に優れたエッチング選択性を提供することができます。AMAT P-5000には、平面構造と3D構造の両方に優れた結果を保証するための高度なハードウェアとソフトウェアが装備されています。ハードウェアには、RFジェネレータとRFマッチングユニットがあり、エッチングの均一性と効率を最大限に高めます。このシステムには、反応ガス供給ユニット、決定論的モーションコントロール、クローズドループRF配信機も含まれています。さらに、APPLIED MATERIALS P 5000には、EtchVisionなどの高度な制御ソフトウェアが搭載されています。さらに、P-5000には、プラズマチャンバー内のRF反射を最小限に抑えるために構築された誘電体ベースのエッチングチャンバーがあり、敏感な領域でのRFアーティファクトの可能性を低減します。応用材料P5000はモリブデン、タングステン、ルテニウムのような材料の最も困難をエッチングするように設計されています。また、過剰エッチングのない誘電体の複数の層でエッチングすることができます。AMAT P5000はまた、最小の加熱、冷却、制御されていないイオンインパクトで優れた酸化物エッチング特性を提供します。このツールはディープエッチングに使用でき、基板洗浄と表面洗浄の両方に適しています。AMAT P 5000は、さまざまな材料に均一で精密で高性能な結果を提供できるエッチング用の強力なツールです。高度なハードウェアとソフトウェアの組み合わせにより、ユーザーは最小限の労力で目的のプロセス目標に到達できます。この資産は、マイクロエレクトロニクス、半導体、およびオプトエレクトロニクス業界のエッチングに適しています。
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