中古 AMAT / APPLIED MATERIALS ENDURA #9198502 を販売中

AMAT/APPLIED MATERIALS ENDURAは、半導体業界のウェーハに薄膜を堆積させるために使用されるマルチチャンバー共振装置です。半導体デバイス製造業界の厳しい仕様に対応するため、欠陥の少ない高品質な薄膜堆積物を提供するために構築されています。AMAT ENDURAは超低温での成膜が可能で、ウェーハ上の誘電層の成膜にPVDプロセスに使用されます。応用材料ENDURAは2つの主要な部屋から成っています：きれいな部屋およびプロセス部屋。クリーンチャンバーは、200°C程度の低湿度、超清浄環境です。一連のろ過システム、再循環フィルター、およびイオンポンプによって環境はきれい保たれます。また、プログラム可能なスラリーディスペンサーとウェーハの積み下ろし用のカセット搬送システムを備えています。プロセスチャンバーは、150Cと250Cの間の温度で維持される低圧、低真空環境です。このチャンバーには、沈着プロセスを監視および制御するためのメカニカルアームポート、ビューポート、レーザー干渉計ポートなど、いくつかのポートがあります。成膜材料の3つのソースと、それらの間に可動ウェーハチャックが含まれています。ソースは、異なるソースが同時にアクティブになるように構成することができ、材料の多層蒸着を可能にします。ENDURAには、プロセスモニター、蒸発漏れ検出器、オープンループ制御装置、温度センサーを内蔵したアクティブモニタリングユニットがあり、これらはすべてチャンバーの状態を維持し、蒸着品質を確保するために使用されます。また、ウェーハハンドリング機能を自動化し、コンピュータ制御のウェーハネストアルゴリズムを使用して、処理中のウェーハのアライメントを最適化することができます。AMAT/APPLIED MATERIALS ENDURAは、薄膜成膜の汎用性、精度、一貫性を提供するように設計されています。高品質の薄膜を製造することができ、汚染物質や欠陥が少ない。1つのウェーハに最大5つの材料を堆積させることができ、それぞれの層に異なる厚さと化学組成があります。これらの特徴と機能により、AMAT ENDURAは薄膜などの材料をウェーハに堆積させるための競争力の高いプラットフォームとなっています。半導体デバイスの製造業務において、強力で信頼性が高く、費用対効果の高いソリューションです。