中古 AMAT / APPLIED MATERIALS ENDURA #9155075 を販売中

AMAT/APPLIED MATERIALS ENDURAは、AMATによって開発された高度なエッチングおよび蒸着炉です。この装置は、半導体、光学、産業分野の幅広い用途に、高精度、高均一、高スループットの様々な化学蒸着（CVD）およびプラズマエッチングプロセスを可能にするように設計されています。このシステムは、プロセスチャンバー、ロードロックチャンバー、ソースチャンバー、トランスファーチャンバー、ガスパネルなど、いくつかのコンポーネントで構成されています。プロセスチャンバーはユニットの主要部分であり、必要なプロセスを形成するために必要な原料と反応ガスを提供するためにプロセスソースを収容します。ロードロックチャンバーは、ステップローディング用の真空シールをプロセスチャンバーに提供します。原子層の堆積、分子ビームエピタキシー、スパッタリングなどの用途に特化した材料が含まれています。トランスファーチャンバーは、プロセス材料の輸送および転送に使用され、メインプロセスチャンバーとロードロックチャンバー間のバッファとして機能します。このチャンバーとガスパネルを使用して、プロセスチャンバーへの不活性キャリアと化学前駆ガスの圧力、温度、流れを監視および制御します。AMAT ENDURAは、単一の大きな反応チャンバー内で正確かつ安定したプロセス環境を提供するように設計されています。この機械は、多層プロセスシーケンス中や成膜困難な材料でも優れたフィルム特性を発揮するように設計されています。APPLIED MATERIALS ENDURAは、最適化されたプロセス制御、高解像度診断、自動化されたプロセス制御により、高いレベルの性能と再現性を必要とする様々な成膜およびエッチング処理に最適です。プロセス温度の面では、このツールの温度範囲は10°Cから400°Cです。圧力範囲も調整可能で、10-5 Torrから1。8 Torrまでです。さらに、アセットは複数の前駆ガスと互換性があり、エッチングプロセス用の調整可能なプラテンアノードを備えています。安全面では、このモデルには複数の安全センサーが組み込まれており、チャンバー内のガス圧力と温度レベルを監視します。この装置にまた必要な部屋の再調整の量を減らし、outgassingに関連する問題を防ぐ高度のin-situのクリーニングのプロシージャがあります。ENDURAは、CVDおよびプラズマエッチング処理を高精度かつスループットで行うために設計された、高精度かつ高度なエッチングおよび成膜炉です。調整可能なプラテンアノード、安全センサー、自動化されたプロセス制御により、このシステムは様々な成膜およびエッチング用途に最適です。