中古 AMAT / APPLIED MATERIALS Endura TxZ #9194422 を販売中

AMAT/APPLIED MATERIALS Endura TxZリールツーリールクラスタツールは、高度な半導体デバイス製造のプロセス性能と高スループットを向上させるために開発されました。最大600mmの大型基板加工が可能な化学機械平坦化（CMP）リアクターであり、ウェーハ間のバリエーションが少ない反復可能な性能を提供します。AMAT Endura TxZには、2つの大きなチャンバー、2つのシングルウエハー研磨機、2つの両面ウェット加工ステーションが装備されています。CMP （chemical-mechanical planarization）、研磨、ケミカルエッチングなど、1つのシステムで複数の処理タスクを実行するように設計されています。メインチャンバーには、ウェーハの積み下ろしを行い、研磨パッドの積み下ろしを制御する主要なCMPロボットが収容されています。アプライドマテリアルズのソフトウェアプラットフォームEndura TxZは、高い歩留まりと一貫した結果を提供するために、インテリジェントなプロセス制御とプロセス監視を提供します。CMPプロセスパラメータは、特定のアプリケーションに最適化され、動的なプロセス制御を可能にし、材料の種類とアプリケーション要件に応じて調整することができます。主要な部屋、主要なロボットおよび主要なディスペンサーはソフトウェアプラットフォームから制御され、監視することができます。Endura TxZリアクターは、高速搬送および位置決め機能を備えており、サイクル時間の短縮とスループットの向上を実現します。ダイナミックな研磨機能により、ウェハ全体に均一な研磨が可能です。AMAT/APPLIED MATERIALS Endura TxZは、平らで研磨面でさえも製造するためのDCラップを提供する唯一のCMPシステムの1つです。AMAT Endura TxZの冗長な機械設計により、CMP構成の信頼性と長期にわたる精度が保証されます。APPLIED MATERIALTS Endura TxZの高度に自動化された設計により、スループットの向上、安全性と環境制御の向上、プロセス制御の強化が可能になり、ウェハ全体にわたって適切な材料除去率を決定できます。厳格なウエハレベル制御により、廃棄物を最小限に抑え、適切な速度とパワーレベルで適切な量の材料を取り除くことができます。Endura TxZは、自動検出システムにより、より大きな基板を処理する際に、より正確なプロセス制御を提供します。AMAT/APPLIED MATERIALS Endura TxZは、前面と背面の両方のアプリケーションで動作するように設計されています。集積回路製造、MEMS製造、高度なウェーハ製造など、さまざまな業界で使用されています。標準構成により、さまざまな技術や材料に容易に適応できるため、次世代半導体製造のための強力で信頼性の高いソリューションとなります。