中古 AMAT / APPLIED MATERIALS Endura II #9195096 を販売中
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販売された
ID: 9195096
CVD TIN Chamber
Process: TXZ
Missing parts:
Showerhead
Isolation ring
H2 Sensor
TMP Leybold.
AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura IIは、高度な処理ソリューションの完全なスイートを提供する、高生産性、超低コストのウェーハ処理プラットフォームです。この先進技術プラットフォームは、スループットを劇的に向上させ、チップメーカーのコストを削減するように設計されています。AKT Endura IIでは、高度な金属エッチング(AKT: Advanced Metal Etching)技術を採用しています。これは、分析とプロセスの知識を組み合わせて、お客様に最高の材料と性能のメリットを提供し、時間とスペースのコストを削減します。AMAT Endura IIリアクターは、特許取得済みの金属エッチング法を使用して、これまでにないレベルの運用性能と費用対効果をお客様に提供します。高度な金属エッチングプロセスは、高周波、高出力、非常に低周波(VLF)プラズマを使用して、最高レベルの精度と再現性を維持しながら、複雑な構造特性をウェーハにエッチングすることができます。Endura IIリアクターは、生産環境に最適化され、超高分解能の均一性と再現性の高いエッチング性能をチップメーカーに提供します。アプライドマテリアルズEndura IIの高度なエッチングプロセスは、プラズマエッチング時間の短縮、エッチング全体の速度の低下、エッチングプロファイルと均一性の制御の改善を提供します。これにより、歩留まりの向上、コストの削減、プロセス制御の改善が実現します。さらに、チップメーカーに最先端の技術ソリューションを提供しています。AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura IIリアクターには、高度な絶縁技術が採用されており、特殊なマスクやパターンを使用することなく、チップメーカーが幅広い基板にわたって再現可能な高解像度パターニングを実現できます。生産性の観点から、AKT Endura IIはいくつかの利点を提供します。この高スループットシステムにより、チップメーカーは、接触を最小限に抑えて複数のエッチングおよび印刷プロセスを同時に実行できます。また、原子炉のオープンアーキテクチャにより並列処理が可能となり、チップメーカーは並列に複数のプロセスを迅速に完了することができます。さらに、特許のAMAT設計は、チップ製造の合計時間と真空の複雑さを削減することができます。AMAT Endura IIは、効率的な高度な金属エッチング技術と組み合わせることで、大量で高品質な製造に多用途かつ費用対効果の高いソリューションをチップメーカーに提供します。その先進的なエッチング技術は、チップメーカーにも、プロセス精度、スループット、コスト、再現性に大きな利点をもたらします。最先端のプラットフォームを備えたEndura IIは、完全かつ低コストで生産性の高い処理ソリューションを求めるチップメーカーに最適です。
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