中古 AMAT / APPLIED MATERIALS Endura II #293587288 を販売中
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ID: 293587288
ウェーハサイズ: 12"
ヴィンテージ: 2014
Sputtering system, 12"
Main body: Endura CL
(2) Chambers
2014 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura IIは、半導体ウェーハの精密エッチングおよび洗浄用に設計された、完全に自動化された垂直チューブ、シングルウェーハエッチング/クリーンリアクターです。この装置は、最新の半導体集積回路やその他の関連部品の製造に使用するために設計されています。AKT Endura IIは、中央制御モジュールとガスボックス、マニホールド、トランスファーモジュール、排気ブロワーなどの補助部品で構成されています。このシステムは、シリコン、ガラス、金属、プラスチックなどのさまざまな種類の基板材料を処理することができます。これは、オンボードプロセス制御、監視およびデータ収集システムが装備されています。この原子炉は垂直チューブ設計を採用しており、重力負荷を最小限に抑えるために垂直方向でワークを処理することができます。このユニットは、プロセスチャンバーの外側にあるガスボックス、マニホールド、トランスファーモジュールを備えたオープンツーエアのプロセスチャンバー設計を利用しています。この設計により、さまざまなガスミックスの柔軟性が確保され、さまざまなアプリケーションのエッチングパラメータを最適化できます。この機械は、均一なエッチング結果で平面ウェーハと非平面ウェーハの両方を処理できます。このツールは、SF6(六フッ化硫黄)、CF4(テトラフルオロメタン)、Cl2(塩素)など、幅広いエチャントガスおよび化学物質の使用をサポートしています。このアセットには、自動化された一元化されたウェーハ転送モデルもあり、ウェーハ処理の再現性と一貫性を確保し、汚染の可能性を最小限に抑えます。それに一定したプロセス圧力、供給の容積を維持し、空気中の粒子を除去するために統合された排気の送風機があります。統合された熱制御装置は、均一なウェーハ温度を保証し、さまざまなウェーハエッチングパラメータに最適化されています。統合されたプロセスモニタとデータ収集システムは、エッチングおよびクリーンプロセスの結果を継続的に記録し、エッチングおよびクリーニングプロセスをリアルタイムで最適化し、高い製品歩留まりを維持します。このユニットは、スピンリンス装置やマスフロー、圧力センサなど、多数のオプションの周辺部品に対応できます。AMAT Endura IIは、柔軟で正確な半導体エッチングとクリーンなアプリケーションの両方に設計されており、最新の半導体ICやその他の関連部品の製造に最適なオプションです。垂直チューブ設計、自動集中転送ツール、リアルタイムデータ取得およびプロセスモニタの組み合わせにより、半導体メーカーのエッチングおよびクリーンなニーズに対応する効率的で信頼性の高いツールとなります。
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