中古 AMAT / APPLIED MATERIALS Endura 5500 #9219406 を販売中
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ID: 9219406
ウェーハサイズ: 8"
ヴィンテージ: 2001
System, 8"
Wafer shape: SNNF
MF Facilities: Bottom
Chamber 1: STD WC Body
Process 1: ESC AL
Chamber 2: Wide body
Process 2: TTN
Chamber 3: Wide body
Process 3: TTN
Chamber 4: Wide body
Process 4: Ti
Chamber A: Pass through
Chamber B: Cooldown
Chamber C/D: PCII
Process C/D: Oxide etch
Chamber F: O/D With temp
Heat exchanger 1: NESLAB I
Loadlock pump type: iL600
Transfer robot type: HP+
Transfer robot blade: Metal
Buffer robot type: HP+
Buffer robot blade: Metal
Wafer sensor: Mini beam
Loadlock type: Narrow BD without tilt out
System umbilical: 50 ft
EMOs: Turn to release
Hard drive: SCSI
(2) CRTs
GEM: No
OTF: No
No Facility power (UPS)
No loadlock pump
Loadlock slit valve O-rings: Viton (Black)
Heat exchanger 1: NESLAB
Heat exchanger 2: M-Pack
Main AC box: 480 V, Wide type
Chamber A:
Chamber type: Pass through
Chamber lid: STD Lid
Lift hoop & finger
Pedestal type: Standard
Chamber B:
Chamber type: Cooldown
Gas valves: Fujakin
Heater / Cathode cooling: PCW
Chamber lid: STD Lid
Pedestal type: Standard without TC option
Chamber C:
Chamber type: PCII
Manometer config: Single
Manometer 1: 100mTorr
No shutter option
Chamber process: Oxide etch
Lid type: RF Resonator
RF Gen / DC supply 1: COMDEL CPS-1001S
RF Gen / DC supply 2: RFPP LF10A
RF Match: 13.56 MHz
No endpoint system
Process kit type: PIK-I
Chamber pump: EDWARD iL70
Turbo pump: LEYBOLD
No heated valve stack
Gas MFC Size MFC Type MFC Number Gas stick
N2 20 SCCM STEC 4400 MFC9 (2) Manifolds
N2 300 SCCM MC-3102E-NC MFC10 (2) Manifolds
Chamber D:
Chamber type: PCII
Manometer config: Single
Manometer 1: 100mTorr
No shutter option
Chamber process: Oxide etch
Lid type: RF Resonator
RF Gen / DC supply 1: COMDEL CPS-1001S
RF Gen / DC supply 2: RFPP LF10A
RF Match: 13.56 MHz
No endpoint system
Process kit type: PIK-I
Chamber pump: EDWARD iL70
No heated valve stack
Gas MFC Size MFC Type MFC Number Gas stick
N2 20 SCCM STEC 4400 MFC12 (2) Manifolds
N2 300 SCCM MC-3102E-NC MFC13 (2) Manifolds
Chamber 1:
Chamber type: STD WC Body
Manometer config: Single
Manometer 1: 100mTorr
No shutter option
Chamber process: ESC AL
Lid type: 12.9"
RF Gen / DC Supply 1/2: AE MDX-L12M
Susceptor / Pedestal: MCA ESC
Heater / Cathode cooling: NESELAB I
No endpoint system
Gate valve position: 3 POS
Process kit type: ESC AL
Chamber pump: Cryo pump (OB8F-3 Phase)
No heated valve stack
Gas MFC Size MFC Type MFC Number Gas stick
N2 100 SCCM STEC 4400 MFC18 (2) Manifolds
N2 20 SCCM STEC 4400 MFC9 (2) Manifolds
Chamber 2:
Chamber type: Wide body
Manometer config: Single
Manometer 1: 100mTorr
No shutter option
Chamber process: TTN
Lid type: 12.9"
RF Gen / DC Supply 1: AE MDX-L12M
Susceptor / Pedestal: 101
No endpoint system
Gate valve position: 3 Pos
Process kit type: (2) Ti/TiN
Chamber pump: Cryo pump (OB8F-3 Phase)
No heated valve stack
Gas MFC Size MFC Type MFC Number Gas stick
N2 300 SCCM STEC 7440 MFC9 (2) Manifolds
N2 100 SCCM STEC 4400 MFC10 (2) Manifolds
Chamber 3:
Chamber type: Wide body
Manometer config: Single
Manometer 1: 100mTorr
No shutter option
Chamber process: TTN
Lid type: 12.9"
RF Gen / DC Supply 1: AE MDX-L12M
Susceptor / Pedestal: 101
No endpoint system
Gate valve position: 3 Pos
Process kit type: (2) Ti/TiN
Chamber pump: Cryo pump (OB8F-3 Phase)
No heated valve stack
Gas MFC Size MFC Type MFC Number Gas stick
N2 100 SCCM STEC 4400 MFC2 (2) Manifolds
N2 300 SCCM STEC 4400 MFC3 (2) Manifolds
Chamber 4:
Chamber type: Wide body
Manometer config: Single
Manometer 1: 100mTorr
No shutter option
Chamber process: TTN
Lid type: 12.9"
RF Gen / DC Supply 1: AE MDX-L12M
Susceptor / Pedestal: MCA ESC
Heater / Cathode cooling: NESELAB I
No endpoint system
Gate valve position: 3 Pos
Process kit type: ESCAL
Chamber pump: Cryo pump (OB8F-3 Phase)
No heated valve stack
Gas MFC Size MFC Type MFC Number Gas stick
N2 20 SCCM STEC 4400 MFC4 Single
N2 100 SCCM STEC 4400 MFC5 (2) Manifolds
N2 200 SCCM STEC 4400 MFC6 (2) Manifolds
Missing ES chuck
System power: 200 VAC, 60 Hz, 3 phase, 343 A,150 kVA
2001 vintage.
AKT (AMAT) AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura 5500は、先進半導体の製造用に設計された高性能スタンドアロン炉です。AKT Endura 5500は、多種多様な基板・材料に対し、高いスループットと低ディフェクトレートを実現します。この装置には、最先端の半導体プロセスと製造技術をサポートするスケーラブルなモジュラーアーキテクチャが搭載されています。AMAT ENDURA 5500は、最適な生産性を保証するさまざまなユニークな機能を備えています。ウエハハンドリングシステムを搭載しており、ウエハーを素早く簡単にロードすることができます。アプライドマテリアルズEndura 5500は、ウェーハ処理の均一性を保証する自動ウェーハマッピングユニットを備えています。さらに、このマシンには高度なプロセス制御ツールがあり、プロセス温度やその他の重要なパラメータを継続的に監視します。AMAT Endura 5500は、大量生産のための優れた生産信頼性を提供するように設計されています。これは、効率的な動作を保証し、ダウンタイムを最小限に抑える高度な冷却資産を備えています。さらに、エアーエグゾーストフィルトレーション、真空制御、温度調整などの環境保護機能を備えています。これにより、生産環境と実験室環境の両方で安全な動作が保証されます。エステティックという点では、ENDURA 5500は魅力的で洗練されたデザインです。モデルは自己完結型に設計されており、学習と使用が簡単な直感的なユーザーインターフェイスを備えています。また、ウエハー分析用の高度なスキャナなど、さまざまなオプション機能を搭載しており、さらに性能を向上させることができます。APPLIED MATERIALS ENDURA 5500は、印象的なパフォーマンスと美学に加えて、さまざまな生産性向上の機能を提供します。高いスループットと低ディフェクトレートのために設計されており、さまざまな光学、ウェーハ、およびプロセス要件に対応できます。さらに、システムの高度な制御ユニットは、プロセスパラメータに関する詳細なデータを提供し、必要に応じてプロセスを調整することができます。AKT ENDURA 5500は非常に信頼性の高い原子炉であり、ユーザーに高度なプロセス柔軟性を提供します。これは、大量の半導体生産アプリケーションに最適なソリューションであり、実験室と生産環境の両方に適しています。
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