中古 AMAT / APPLIED MATERIALS Endura 5500 #9048796 を販売中

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ID: 9048796
CuBs SIP Encore system, 6" - 8" Currently configured for 8" (5) Chambers Capabilities: Hot Al, SIP TTN, SiP Encore Cu, SIP Encore Ta(N), CleanW Application: copper barrier seed Interface Type: SECS RS-232 Elevator Type: Universal Manual w/Rotate External Cooling: Water Cooled Wide Body Load Locks: variable speed soft vent VHP transfer robot with HTHU compatible blade HP+ buffer robot with metal blade SMIF integrated tool control Chamber 1: Enhanced Hot Aluminum Standard Body Chamber Mech. Clamped chuck, Ti clamp ring CTI Onboard Cryo, fast regen, low vibe Magnet type: 12.9" Al A, P/N: 0020-26822 Chamber 2: Ti Nitride Wide Body Chamber Elec. Chuck: Bias MCS ESC, SST cover ring Wafer bias power supply, 13.56MHz 600 W CTI Onboard Cryo, fast regen, low vibe Magnet type: SIP REV2, P/N: 0010-04065 Chamber 3: SIP Encore Cu Wide Body Chamber Elec. Chuck: SLT FDR E-Chuck, Ti cover ring, cryo chilled Wafer bias power supply, 13.56MHz 1250 W CTI Onboard Cryo, fast regen, low vibe Magnet type: LP 8.8, P/N: 0010-12864 Chamber 4: SIP Encore Ta(N) Wide Body Chamber Elec.Chuck: SLT FDR E-Chuck, Ti -Arc-Sp Wafer bias power supply, 13.56MHz 600W, ICE RF Match CTI Onboard Cryo, fast regen, low vibe Magnet Type: Encore Rev 2, P/N:0010-14875 Chamber 5: CleanW PVD Wide Body Chamber Elec. Chuck: MCS+ ESC, SST-Arc-Sp cover ring CTI Onboard Cryo, fast regen, low vibe Magnet type: PVD WII, P/N: 0010-11925 Accessories: (3) CTI 9600 Compressor, p/n: 3620-01389, water cooled (3) CTI Onboard Terminal, p/n: 3620-01553 (2) Neslab System III Heat Exchanger (1) CTL Inc subzero chiller, Model: BCU-L310F1-AMAT (1) Toyota T100L Dry Pump (2) Toyata T600 Dry Pump Buffer Chamber: Position "A": Pass thru with clear plastic lid Position "B": Cooldown with temp monitor Position "D": Reactive Preclean, Leybold TMP Position "E" Orienter degas with temp feedback Position "F" Orienter degas with temp feedback 50' cable harness 480V, 500.0A, 60Hz, 3 phase CE marked 2007 vintage.
AKT AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura 5500は、酸化ケイ素、窒化ケイ素などの薄膜を様々なサイズの基板上に効率的かつ費用対効果の高い方法で堆積するために設計された最先端のプラズマ強化化学蒸着(PECVD)炉です。AKT Endura 5500は、半導体、フラットパネルディスプレイ、光学、太陽光発電産業のプロセスエンジニアが、優れたプロセス均一性、再現性、およびハイスループット製造能力を提供することを可能にします。AMAT ENDURA 5500は、従来の製品の限界を超えたスケーリングに優れた最高レベルの高生産性成膜プロセスを提供します。サブナノ薄膜コーティング機能と独自のプラズマ強化成膜技術により、スループットを犠牲にすることなくフィルムの均一性を最適化できます。AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT ENDURA 5500のコンパクトな設置面積と低い設置コストにより、プロセスエンジニアは貴重な床面積を節約しながら、目標とする性能基準を達成することができます。ENDURA 5500のアーキテクチャの中心は、プロセス圧力、イオンエネルギー、温度、およびフィルム組成などのプロセス条件を監視できる独自の監視スイートであるPMS (Process Monitoring System)です。このシステムはまた、クローズドループのフィードバック制御機能を備えており、プロセスの安定性を保証して、時間後に均一で反復可能なパフォーマンス時間を生成します。APPLIED MATERIALS ENDURA 5500の堅牢な製造能力は、優れた部品、最先端の材料、細部にこだわった優れた生産精度など、革新的な設計によって実現されています。そのデュアルチャンバーリアクター源は、さまざまな基板構成用に設計されており、ガス管理システムは信頼性の高い均一なプロセス制御を可能にします。オプションの内蔵電源は、最小限のチューニング/ドリフトで最大1000-Wattsで最大13MHzの電力を生成し、最適な電力の均一性と最小の電力およびコンポーネントの劣化を保証します。Endura 5500の高度な機能と高度な技術拡張性は、高度で大量のプロセスエンジニアの間で最高の選択肢となります。最先端の技術と最高レベルの性能により、ナノシートの厚さレベルでの優れた均一性と再現性を備えたフィルムの成膜が可能になり、需要の高いマルチマテリアル成膜プロセスに最適です。APPLIED MATERIALS Endura 5500は、半導体、フラットパネルディスプレイ、光学および太陽光発電アプリケーションの幅広い用途に、コスト効率が高く、再現性が高く、信頼性の高い処理能力を提供するように設計された先進的なPECVD炉です。
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