中古 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura MxP+ #166626 を販売中
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販売された
ID: 166626
ウェーハサイズ: 8"
ヴィンテージ: 1996
Oxide etch system, 8"
Install Type: Stand-Alone
Cassette Interface:
(Qty 2) Jenoptic InFab (SLR-200-LPTSL/R) Bolt-On SMIF
Wafer Shape: SNNF (Notch)
Centura (common) M/F:
Robot: HP
Robot Blade Type: Ceramic
Wafer on Blade Detect
Umbilicals :
Cntrl - M/F: 40ft
Pump - M/F Intfc: 50ft
RF PS - Chamber: 50ft
Water Leak/Smoke Detection
Facility Connections: M/F Rear
M/F Exhaust Line: 304SST
Status Lamp (RYG)
System AC / Controller:
Type: Phase 1
System SW: Legacy E3.8
Endpoint SW: ENDP28
GEMS / SECS Interface
GEMS SW ver.: OS2 E3.8
Load Locks:
Wide Body w/Auto-Rotation
25-Wafer Cassettes
Wafer Mapping
Chambers:
Position Chamber Type
E: Orienter (OA)
F: Orienter (OA)
A: MXP+ Oxide
B: MXP+ Oxide
C: MXP+ Oxide
D: MXP+ Oxide
Chamber E/F: Orienter (OA)
Lid Type: Hinged
Chamber A/B/C/D: MXP+
Lid Assy PN: 0010-36123 rev A
Lid Type: Screw/Bolt Down
Pedestal Type: Polyimide ESC
Process Kit: Quartz Single Ring
RF Match Type: Phase IV
Cathode Type: Simplified
Bias RF PS: ENI OEM-12B3
Endpoint Type: Monochromator
Throttling Valve + Gate Valve : Vat 65
Turbo Pump: Ebara ET300WS
Gas Box Config:
Vertical height: 31”
(Qty 10) Gas line positions per Pallet
Valve Type: Fujikin
Filter Type: Millipore
Transducer Type: SPAN
Controller Type: Standard
Facility Line Connection: Single Line Drop, Top Exhaust
Heat Exchanger / Chiller:
(Qty 2) Neslab 150
Fluid Type: 50 / 50
Power Requirements: V 208, 400A, 3-Phase, 4-Wire, 60Hz
1996 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura MxP+はナノ加工プロセスで使用するために設計された蒸着炉です。強力なマイクロ波プラズマ源を搭載し、高温有機ベースの化学蒸着（CVD）技術を利用して、分子の薄膜を基板に堆積させます。MxP+は長寿命で非常に信頼性の高い設計となっており、重要な生産プロセスに適しています。MxP+は真空チャンバーで動作します。マイクロ波源は、反応ガスからプラズマを生成するためのエネルギーを供給します。反応ガスに応じて、金属、酸化物、窒化物、半導体など幅広い材料を堆積させることができます。反応ガスは流動制御され、精密な厚さ制御により材料の精密な蒸着が可能です。MxP+にはフレキシブルウェーハアームが装備されており、最大直径6インチのウェーハをチャンバー内に装填して移動させることができます。これは高度に自動化されたシステムで、ユーザーがプロセスを作成して保存できるユーザーフレンドリーなインターフェースを備えています。温度、圧力、電力レベルの範囲内で動作可能なため、ユーザーは望ましい結果を得るために最適なパラメータを選択できます。温度は、正確な蒸着速度を確保するために、厳しい公差内で監視および維持されます。MxP+は、ユーザーと処理中の基板を保護するための複数の安全機能を備えています。チャンバーには低圧ガスが充填されており、ウェーハアームとチャンバーウォール間の熱伝達を低減します。これは基質への熱損傷を防ぐのに役立ちます。このシステムには、マイクロ波源によって生成されるプラズマの量を調節してチャンバー壁を保護し、製品の汚染の可能性を低減する自動線量制御プラス機能も含まれています。MxP+は、精度、信頼性、再現性を提供する研究および生産アプリケーションに最適です。これにより、ユーザーは新しい堆積プロセスを開発したり、既存のものを最適化してパフォーマンスを向上させることができます。この高性能な蒸着炉は、高度なナノファブリケーション用途に理想的なソリューションを提供します。
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