中古 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura Epi #9249281 を販売中
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販売された
ID: 9249281
ウェーハサイズ: 12"
ヴィンテージ: 2002
System, 12"
Platform type: Centura, 12"
(2) Chambers
System configuration:
Application level 1: Reduced pressure
Application level 2: Reduced pressure
Chamber A: (RH3) Reduced pressure EPI
Chamber B: (RH3) Reduced pressure EPI
Electrical: SEMI
Chamber A:
Thickness control option: AccuSETT 2
Recipe control AccuSETT
Lamp type: USHIO BNA8
Chamber B:
Thickness control option: AccuSETT 2
Recipe control AccuSETT
Lamp type: USHIO BNA8
Gas delivery
Pump purge
Transducer display type: SI (KPA)
Single H2 leak detector
Gas pallet:
Slots / Chamber A / Chamber B
Slot 1 / N2 / N2
Slot 2 / HCL / HCL
Slot 3 / SiH4 / SiH4
Slot 5 / Si2H6 / D-DOP#1
Slot 6 / HCL / D-DOP#2
Slot 7 / DCS / DCS
Slot 8 / GeH4 / GeH4
Slot 9 / M-DOP#1 / M-DOP#1
Slot 10 / M-DOP#2 / M-DOP#2
Main frame:
Type: STD Centura
Batch loadlocks
Upper frame H2 leak detector
Mass flow verification
YASUKAWA Wafer transfer robot
Pre aligner orienter
End effecter: Edge grip peek material
2 Slots wafer storage
Wafer mapping: LED Sensor detector
(2) Load parts
2002 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura Epi Reactorは、半導体デバイスの製造中にエピタキシャル酸化物層を精密に堆積および処理するための高度な装置です。AMAT Centura Epi Reactorには、ガス供給システムと真空チャンバーが装備されており、加工された領域全体で正確な均一性と正確な適合性を達成するように設計されています。このチャンバーはマルチレベルのオートメーション機能を備えており、異なるエピタキシャル酸化層のさまざまなプロセスレシピを可能にします。CenturaのEPI炉を使用すると、成長率を最大化し、欠陥密度を最小限に抑えて、利用可能な最も滑らかで高密度で、最も均一なエピタキシャル酸化層を生成できます。最終製品のグローバルな均一性により、堅牢で信頼性の高いデバイス性能が保証されます。このような均一性は、優れたプロセスオートメーションと高度な堆積力学の組み合わせによって達成され、プロセス全体の時間を短縮することができます。CenturaのEPIリアクターは、エピタキシャル酸化物層の厚さと均一性を正確に制御できる4レベル変調RFソースによる高度なインピーダンス結合制御で設計されています。高度な変調は、ユニットが反応温度と圧力だけでなく、屈折率、導波路分散、吸収などの他の特性を正確に制御できることを意味します。これにより、加工時に最適な成長率と厚みが得られます。高度な蒸着力学に加えて、CenturaのEPIリアクターには最大5つの独立したガス入力ラインのガス供給機が装備されています。これにより、均一で一貫した多層エピタキシャル酸化層の堆積が可能になります。例えば、ICP (Inductively Copled Plasma)ソースを使用して入力ガスをイオン化することができ、ガスを反応室に正確に投与することができます。次に、イオン化されたガスが他のガスと反応して、所望のエピタキシャル酸化層を作成します。要約すると、APPLIED MATERIALS Centura Epi Reactorは、精密で均一なエピタキシャル酸化層を提供する最先端のエピタキシャル酸化物層堆積ツールです。高度な変調RF源、マルチレベルオートメーション、および高度なガス供給資産を使用して設計されており、エピタキシャル酸化物層堆積に最適な条件を提供します。高度なプロセス制御により、より短いプロセス時間で高品質のエピタキシャル酸化物層を達成できます。
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