中古 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura DPS #9212912 を販売中

ID: 9212912
ウェーハサイズ: 8"-12"
Poly / Metal etcher, 8"-12".
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura DPS (Deposition Process Equipment)は、半導体やフラットパネルディスプレイ基板への薄膜材料の成膜に使用される、汎用性と信頼性の高いUHV(超高真空)プロセスツールです。このシステムは、優れた均一性と均一性の制御機能を備えた高純度、超薄質材料の製造用に特別に設計されており、高度な蒸着プロセスを製造することができます。このユニットは、2つの独立した蒸着源と2つの独立したガス源を利用しています。この機械は非常に低い粒子レベルを達成するように設計されており、超薄い層の生産に非常に適しています。AMAT Centura DPSは、真空プロセスチャンバー、蒸着源、ガス源、書き込み源、ターゲットシールド、温度源、超高真空(UHV)源など、いくつかのプロセスコンポーネントを使用して動作します。真空プロセスチャンバーは連続的な垂直チューブ構造であり、超高真空条件を維持し、機械環境への粒子脱出の可能性を排除するのに役立ちます。この蒸着源は、基材に堆積した膜構造の液滴や均一性の影響を低減するために設計された電子ビーム蒸着ツールです。ガス源は、プロセスチャンバーにあらかじめ決められたガス圧力を導入するために使用され、プロセスを監視および制御するためにも使用できます。書き込みソースはプロセスレシピの配信に使用され、ターゲットシールドは堆積プロセスで使用される光子エネルギーの空間制御を可能にします。APPLIED MATERIALS Centura DPSは、堆積源とガス源の両方を正確に制御するため、複雑な多層構造の堆積に非常に効果的です。これは、優れた均一性制御機能を備えた10ナノメートルの薄い層を生成することができます。蒸着プロセスは、超高真空構成と正確な温度制御により、非常に反復可能です。この資産には、広範なデータロギングとプロセス制御が装備されており、ユーザーはリアルタイムでプロセスパラメータを監視および調整することができます。Centura DPSは非常に信頼性の高い超高真空プロセスツールで、正確な均一性制御を備えた超薄膜層の製造に強く推奨されています。高精度な温度制御と高度なデータロギング機能により、複雑な多層プロセスに最適です。UHV構成は、高い再現性と制御可能なプロセスを提供します。これにより、基板成膜や薄膜用途に最適です。
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