中古 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura DPS II #293705866 を販売中

AMAT/APPLIED MATERIALS Centura DPS IIは、高性能な集積回路を処理するために設計されたシングルウェーハ、超高真空（UHV）成膜装置です。このシステムは、コスト効率の高い生産に最適化されており、最小限の運用コストで高速なサイクルタイムと高いスループットレートを提供します。電子サイクロトロン共鳴（ECR）プラズマ源、遠隔誘導結合プラズマおよびECRプラズマ（RCP/ECP）、内蔵スワールインジェクタ付きリモートソースガス注入（RSGI）などのプロセスモジュールを提供しています。AMAT Centura DPS II UHV蒸着ユニットは、高度な半導体デバイスの低コスト、大量生産のために設計されており、窒化チタン、タンタルなどの材料で最大1nm/sの蒸着速度を達成することができます。この機械は高度に構成可能であり、最大2つのイオン化された粒子源をプロセスに追加することができます。このツールは、0。25「から8」までのさまざまな基板サイズに対応でき、個々のプロセスパラメータを調整して、特定の金属酸化物、誘電体、バリア材料のプロセス性能を最適化することができます。また、迅速なプロセス開発とプロセス最適化のために設計されたプロセス制御モデル（PCS）も備えています。PCSは、製品の一貫性と信頼性を確保するために、プロセスのさまざまなポイントで直接データを取得するリアルタイムプロセスデータ収集装置で最適化されています。これにより、ダウンタイムなしでプロセスの最適化とプロセスパラメータの調整を即座に行うことができます。APPLIED MATERIALS CENTURA DPS+IIには最新技術が搭載されており、高解像度の4ポケット選択可能なシングルウェハ転送ロボット、フルレンジのコンピュータプロセス制御、ダイナミックプロセスウィンドウが含まれています。マルチステージモジュレータ（MSM）システムは、蒸着プロセス全体にわたって独立したソース・ガス制御を可能にします。また、最大4つのプラズマ源を提供し、高度なデバイス構造のための遠隔プラズマ表面処理を同時に行うことで、さまざまな材料の堆積を可能にします。AMAT CENTURA DPS+IIは、高いスループットと優れたプロセス制御を実現するよう設計されており、製造メーカーは1台あたりの低コストで最高レベルのプロセス品質と効率を提供できます。このユニットは、研究開発から大量生産まで、最先端の半導体デバイスをより迅速かつ効率的に製造するための究極のソリューションを提供します。