中古 TSE TPS7 #9143294 を販売中

TSE TPS7は熱応力の下で集積回路をテストするために特別に設計されているproberです。それは高い発電VLSIおよび3D破片の設計をテストするための理想的な選択です。TPS7は、幅広い機能と機能を備えた高度なサーマルプロファイラです。TSE TPS7は、コンパクトなフロアマウント設計を内蔵しており、高速熱電対と精密スキャン機能を備えており、高いプローブ密度で熱特性を連続的に測定します。高精度で信頼性の高いTPS7は、さまざまなIC試験アプリケーションに最適です。TSE TPS7には、0。1°C程度の熱勾配や温度変化を検知できる高感度の非接触赤外線カメラと、試験試料を精密に撮影するための高解像度デジタルカメラを搭載しています。機械のデータ収集およびロギングシステムは、幅広い温度試験および特性評価のために毎秒最大30,000の測定を処理できます。また、TPS7は独自の高精度RTDを備えており、温度変動を測定し、組成比を計算します。この高度なプローバには、統合された熱測定パッケージ、正確な温度コントローラ、および正確な熱勾配測定機能が含まれています。さらに、TSE TPS7は精密なサーマルマッピングを提供し、エンジニアはさまざまなICの温度分布をマッピングおよび分析することができます。TPS7は、ユーザーによってトリガーされた高速で反復可能な温度プロファイルを備えており、テスト変更可能な時間範囲は最大5秒です。さらに、このマシンは複数のユーザー定義の平均化スケジュールを提供しているため、ユーザーは複雑な熱変数を素早く測定できます。また、TSE TPS7は、複数の場所にわたって熱データを記録する広域データロギングも提供しています。さらに、プローバは、追加のサーマルセンシングのために、最大8つの外部測定熱電対チャネルをサポートします。TPS7は、集積回路の高度なテストと特性評価のための強力なプローバです。統合されたシステムは、幅広いICのための正確な熱試験とマッピングを提供し、迅速かつ正確な特性評価のための信頼性の高いデータを提供します。このマシンは、複雑なIC試験要件に優れた性能、精度、信頼性を提供します。