中古 SEMICS Opus III #293731360 を販売中

SEMICS Opus IIIは、マルチチャネル半導体テスト環境で最高のスループットと信頼性の高いパフォーマンスを提供するように設計されたプローバです。より少ないスペースでより多くのテストチャネルを提供しながら、複雑さとコストを削減するために高いレベルの統合で設計されています。プローバーは、アンダーバンプメタライゼーションからコンタクトパッドまで、さまざまなプローブチップを備えています。また、あらゆるタイプのパッケージを処理するように設定できるテストチップも備えています。柔軟性の向上、応答時間の短縮、反復可能なパフォーマンスを提供するように設計されています。プローバは、アナログおよび混合信号IC、マイクロプロセッサ、メモリ、RFIDチップなどの幅広いデバイスをテストすることができます。また、モジュールやプリント基板の試験にも役立ちます。このデバイスのモジュラーアーキテクチャにより、テストベッドの迅速な構成とスケーリングが可能になり、必要に応じてテストチャネルの数を増やすことができます。これには、単純なマルチコンタクトプローブから高密度のプローブまで、幅広いプローブカードが含まれています。Proberは、高いスループットと信頼性を保証する多数の機能を提供します。高度なフォースセンシング機能を備え、高い接触信頼性とデバイス歩留まりを提供します。フォースセンシング技術により、オープンまたはショート回路の検出も可能になり、テスト時間の短縮と製品品質の向上に役立ちます。さらに、プローバーは高度な信号ライン補償技術を備えており、システムが信号ライン応答の問題を検出して修正することができます。このデバイスは、JEDEC 21-C規格やその他の業界標準などの最新の半導体テスト規格に準拠しています。フィールドプログラミングも可能で、ユーザーはプローブパラメータをカスタマイズし、システムのパフォーマンスを向上させることができます。さらに、フォルト検出とデータ分析が統合されており、ユーザーは接続、ショートパンツ、グランドの問題を検出して修正できます。Opus IIIは信頼性が高く強力なプローバーであり、信頼性と高スループットのテストを必要とするあらゆる価値意識のあるテストラボや生産ハウスに最適です。その統合されたモジュール設計は、高度なフォースセンシングおよび信号ライン補償技術とともに、信頼性の高い効率的なテストを保証します。