中古 MPI-FC LEDA-8S EVA-3G-110 #9181611 を販売中

MPI-FC LEDA-8S EVA-3G-110は、幅広い半導体ウェーハ、基板、パッケージのプロービング用に設計された先進的な光プローバです。ウェーハやパッケージの表面の極めて小さな欠陥、構造、特徴を検出するために使用できる高精細光学システムを備えています。LEDA-8Sプローバは、ウェーハレベルのバーンイン、軸外イメージング、および裏面照明測定に最適化されています。LEDA-8S EVA-3G-110は、高度な半導体プロービング用途向けに特別に設計されています。プローバーには40メガピクセルのデジタルカメラが内蔵されており、最大5ナノメートルの解像度で、最も顕微鏡的な欠陥や構造の画像を撮影できます。LEDA-8Sには、強力なXYZ関節スキャンアームが装備されています。アームを個別にプログラムして複数の軸を小さな単位で移動させることができ、ウェーハ表面全体を迅速かつ高精度にスキャンできます。また、微細な構造を損なうことなく、最大0。5mmのサイズの特徴のスキャンを可能にする高加速、低力スキャナを備えています。Proberには、自動化された試験装置も含まれています。ボタンを押すことで、ウェーハやパッケージのバーンイン、パッケージ検証、故障解析などの自動テストを実行できます。それに応じてプロセスを調整するために、テスト結果をすぐに報告して分析することができます。LEDA-8S proberはまたそれを非常に使いやすいようにする多種多様な特徴およびソフトウェアによって支えられます。自動化されたウェーハセンタリングシステムを備えているため、手動で介入することなく、ほとんどのウェーハサイズに集中するようにプログラムすることができます。また、ユーザーフレンドリーでカスタマイズ可能な直感的なソフトウェアインターフェイスを備えており、ユーザーは目的のセットアップパラメータを選択し、最大限の効率でテストを実行できます。全体的に、MPI-FC LEDA-8S EVA-3G-110は強力で汎用性の高いプローバーで、幅広い高度なチッププロービングアプリケーションに適しています。統合された高度な光学システムとテストユニットにより、半導体ウェーハ、基板、パッケージの欠陥、構造、機能を迅速かつ正確に検出および分析できます。その直感的なソフトウェアと自動化されたウェーハセンタリングマシンは非常に使いやすく、その低力スキャナは繊細な構造が安全にスキャンされることを保証します。