中古 CASCADE MICROTECH / ALESSI Summit 12861 #293591461 を販売中

CASCADE MICROTECH/ALESSI Summit 12861は、最も困難な半導体プロービング用途向けに設計された高性能プローバーです。ALESSI Summit 12861は、最大直径305mmまでの幅広いウエハサイズをサポートするオープンアーキテクチャ設計で、あらゆるデバイス構成をプローブできます。プローブ結果の精度と再現性を約束しながら、クラス最高のスループットレートで高速で信頼性の高いプロービングを提供します。CASCADE MICROTECH Summit 12861は、XおよびYで最大6 μ mの精度で最大300のテストサイトをサポートする完全自動化されたプローバです。高精度アプリケーションのために最大10 μ mの精度で平面および3次元サイトとの接触を行うことができます。プローバは、アライメントと変形（歪み）測定に使用できる単一の統合カメラシステムを備えています。カメラはデジタルまたはアナログモードで動作し、3軸オートフォーカスを装備しています。プローバーにはウェハマッピング機能を備えた6枚のプローブカードが搭載されており、ウェーハあたり300箇所までのウェハマッピングが可能で、1回の実行で迅速なウェーハテストが可能です。特許取得済みのプローブ技術により、各接点が事前に定義された精度範囲内にあることを保証します。プロービングヘッドには真空ポンプも搭載しており、プローブを確実に取り付けることができます。また、Summit 12861には「ダイレクトコンタクト」プローブ技術が搭載されており、追加のセットアップとアライメントなしでプローブとの接触を行うことができます。この機能により、追加のセットアップ費用を発生させることなく、デバイスへの迅速かつ正確で再現可能な接続が保証されます。自動化と機能の面では、CASCADE MICROTECH/ALESSI Summit 12861はマルチセンサー機能を備えており、自動ウェハマッピング、プローブカード診断、およびデバイス情報収集が可能です。また、プローバには、プロセスに関連する一括図、汚染分析、マイクロディスペンス解析などの高度なウェハレベルのQA機能も含まれています。このシステムは拡張性が高く、単純な少量ジョブから大量生産までのアプリケーションに適しています。さらに、内蔵のデジタルインターフェイスにより、システムを既存の製造インフラストラクチャに簡単に統合でき、機械制御ソフトウェアはセミオートプロセス制御用に簡単に設定できます。全体として、ALESSI Summit 12861は、高度なオートメーションと高スループット機能を備えた信頼性が高く、正確で費用対効果の高い高性能プローバです。特許取得済みのダイレクトコンタクト技術、マルチセンサー機能、および便利なデジタルユーザーインターフェイスにより、あらゆる半導体生産環境に最適です。