中古 CASCADE MICROTECH / ALESSI Summit 12000 #9266768 を販売中

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ID: 9266768
Semi-automatic wafer prober Ambient / Hot thermal Hot / Cold thermal chuck Micro-chamber Femtoguard Thermal wafer chuck, 8" TEMPTRONIC Thermal Tri-axial wafer chuck (Ni) TEMPTRONIC TPO 3000-2300-1 Thermal controller / Chiller Temperature range: -50°C - 200°C System controller: Rack-mount computer, 19" Operating system: Windows MITUTOYO FS-70 Microscope / A-Zoom microscope With trinocular head Brightfield illumination (Co-axial) Eye pieces lens: 10x Objective lens: MPlan APO 20x Optics bridge mount: X-Axis movement range, 2" (± 1" from center of travel) Y-Axis movement range, 2" (± 1" from center of travel) Pneumatic tilt back Z-lift Vacuum connection panels With 10-vacuum ports Top hat assembly Flat panel computer monitor No manipulator Power: 115V, 60Hz, Single phase, 20 Amps.
CASCADE MICROTECH/ALESSI Summit 12000は、ウェーハやその他の基板上の複雑なデバイスをプローブするために、半導体エンジニアや技術者に優れた性能を提供するために開発されたプローバです。デジタル制御されたデュアルスキャントランスデューサ装置と、直径330mmまでのプローブ基板に対応できる12mmのZ軸の広い範囲を備えています。ALESSI Summit 12000には強力なコントローラが付属しており、プローブテスト中にデバイスのレベル性能を測定および監視するために不可欠ないくつかの利点があります。高解像度の測定システムにより、プローバは抵抗や静電容量のほとんどの微細な変化を検出し、わずかな温度変動でも正確に監視できます。また、高度な分析と診断ソフトウェアを搭載しており、通常外の測定値を特定し、将来のパフォーマンスレベルを予測することもできます。CASCADE MICROTECH Summit 12000は、信頼性の高い結果をもたらす追加機能を誇っています。例えば、内部チップ周波数補償ユニットは測定プロセスの周波数ドリフトを補償し、ユーザーが一貫した正確な結果を得ることができます。また、ピンリフト機構を備えており、他のピンから持ち上げることなく、基板から1つまたは複数のピンを持ち上げることができます。プローバーには、より精密でクリーンなデータを得るためのピンサイドコントロールとピン分離の特性もあります。Summit 12000は使いやすく、テスト中にオペレータの相互作用を最小限に抑える必要があります。また、プロセス全体を簡素化するシンプルで直感的なグラフィカルユーザーインターフェイスも付属しています。このデバイスの高度なセットアップおよびキャリブレーション機能により、ユーザーは再現可能なテストシーケンスを設定し、デバイスの特性とテスト中の環境に合わせてマシンをキャリブレーションできます。開発者であるALESSIは、半導体業界のリーダーとしての地位を確立しています。研究開発への長期的なコミットメントは、基板のテストと検査に関して、同社を最も信頼できる名前の1つにしました。さらに、同社のサポートサービスとカスタマーサポートチームは、必要に応じて技術的な支援を受けることができます。
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