中古 CASCADE MICROTECH / ALESSI Summit 11000 #9209218 を販売中

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ID: 9209218
ウェーハサイズ: 8"
Probers, 8" Cold capability With TEMPTRONIC chiller Typical height to eye pieces: 55 cm Platen: Rigdity: <50-Micron (2 mil) for 4.5 kg lateral / Vertical force Z-Litt range: 5.5 mm (0.22") Linear lift Z-Lift repeatability: <2-Micron (0.08 mil) Material: Nickel plated steel Rotary stage: Travel: ±7° Resolution: 1° per Turn Roll-out stage: Travel: 25 cm Chuck: Size: 200 mm Diameter: 150 mm Stations Surface: Gold-plated / Nickel-plated aluminum With provisions for grounding / Biasing X-Y Stage: Travel: 203 mm x 203 mm Resolution: 0.2" Per turn Bearings: Cross-roller Micro chamber: EMI Isolation Light tight Enclosure: Dry air & inert gas purge capable Maximum positioners: (8) DCM (Seven with high-power microscope) / (4) RF Chuck specifications: Flatness: 0.39 mils (10 Microns) Across total surface Isolation & chuck to shield: > 10Ω Auxiliary chucks: Two with Individual vacuum controls Breakdown bias voltage: > 1000 Volts Vacuum distribution area: 13, 75/152 mm (Selectable) Total system planartiy: <20-Mlcron (0.8 mil) across 101 mm Circle: 4" <30-Micron (1.2 mil) across 203 mm Circle: 8".
CASCADE MICROTECH/ALESSI Summit 11000は、ウェーハ上の半導体デバイス、基板、回路をパラメータ化、分析、測定するために設計されたプローバです。プローバーには精密モーションコントロール装置が装備されており、ウェーハやサンプルを1つの測定点から次の測定点に正確に移動させることができます。ALESSI Summit 11000は、XYZステージと三軸傾斜計を組み合わせ、正確なアライメントとモーションコントロールを実現します。また、垂直荷重平準化機能を備えており、サンプルと針の位置合わせを改善します。プローバーは、高速応答時間カメラ、画像キャプチャ、照明制御、オートフォーカスのアルゴリズムで構成された高解像度、高ダイナミックイメージングシステムを備えています。このイメージングユニットは、改善されたウェハマッピング、自動化された画像アライメント、および二重露出のために設計されています。CASCADE MICROTECH Summit 11000には、接触抵抗、テストポイント、および外部接続を測定できる最適化された自動プロービングプロセスも含まれています。プローバは、Windowsベースのグラフィカルユーザーインターフェイスを搭載しており、Waferhound、 Spike、 Configure&Connectなどの他のツールと統合できます。Waferhoundを使用すると、ユーザーはデバッグと分析のための有意義なデータをすばやく取得できます。Spikeはプローバステータスログの自動化を可能にします。Configure&Connectを使用すると、ネットワーク経由でProberにリモートで安全にアクセスできます。Summit 11000は、シート抵抗、オン抵抗、デバイスパラメータ、基板パラメータ、デバイス特性など、さまざまなタイプの測定にも設定できます。オプションの統合テストネットワークにより、複数のデバイスのテスト、ダイおよびプローブ情報の可視性、高度なデバイス特性評価方法の完全な実行が可能になります。プローバは他のツールと統合するように設計されており、Wafer Level Reliability (WLR)テストツールとの高度な統合が可能です。それはまた高められた正確さのための箱の測定できます。CASCADE MICROTECH/ALESSI Summit 11000は、半導体試験産業における高い信頼性と高い生産性を目的としています。温度監視装置を内蔵し、再現可能なアライメント機構、高解像度のクリーニングニードルなど、信頼性の高いエンジニアリング機能を備えています。さらに、Proberは、自動化されたプロービングアルゴリズムにより、エンジニアがサイクルタイムと生産コストを削減するのに役立ちます。
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