中古 ACCRETECH / TSK UF 3000 #9352941 を販売中

ACCRETECH/TSK UF 3000は、高度な自動ウェハ解析および検査アプリケーション向けに設計されたプローバです。高性能で高精度なアーキテクチャと、大きなサンプルサイズと高いスキャン速度を兼ね備えています。プローバは高いサンプリング精度を提供し、競合システムよりもサンプリング速度が速くなります。TSK UF 3000は、200〜5000umの最適化されたサンプル範囲で優れたサンプリング精度を提供します。プローバは2段スキャン装置として設計されており、効率的なサンプル処理と高精度な結果を得ることができます。第1段階は、0。1ミクロンの精度を持つ2つのXYリニアスキャンメカニズムで構成された主なスキャン機構です。第2段階は熱的に安定したプラットフォームであり、プロベコン構成時にサンプル温度を維持する。ACCRETECH UF3000は、計測、ダイツマッピング、欠陥検出などの統合システム機能を提供します。Die-to-Dieマッピング機能により、高度な欠陥評価が可能になり、ユーザーは欠陥ホットスポットの詳細なマップを作成できます。その計測機能には、リアルタイムのウェーハ厚さ測定、アライメントおよびシグマz測定が含まれます。TSK UF3000は複雑なユニットであり、慎重なセットアップと操作が必要です。TSK ProberControl IIIソフトウェアと完全に互換性があります。ProberControl IIIは、機械を直感的に制御し、効率的な操作を実現します。デバイスパラメータの容易なセットアップと分析、プローブ先端位置の制御、シミュレーション、セグメンテーション、およびバッチ構成を容易にします。UF3000は、高精度で信頼性の高い結果を提供し、広範囲のボンドおよびアンボンド品質保証試験で迅速な欠陥検査を管理することができます。このツールは、高度なウェーハ解析アプリケーションに最適であり、ウェーハ特性の効率的かつ正確な検査を可能にする幅広い汎用性の高い機能を提供します。