中古 ACCRETECH / TSK UF 300 #9252343 を販売中

TSK/Toshiba Kokusai Electric ACCRETECH/TSK UF 300は、故障解析、半導体試験、プロセス開発用に開発されたプローバです。ウェーハプロービングアプリケーションにおける電気性能解析用に設計されており、高速動作、高精度操作、動的動作を特長としています。TSK UF 300は、さまざまなプロービングアプリケーションで電気信号を正確に分析する幅広い動作モードを備えています。組み込みのフライバイ接触能力は、不要なリダイレクトを回避し、より大きな距離での接触をサポートすることにより、短いプロービング時間をサポートします。プローバは、プローブとウェーハの間の安定した接触を確保し、動作中の接触を維持するためのアルゴリズムを備えています。ACCRETECH UF300の高精度・高速動作は、高精度ロボットと精密針の位置決めシステムを採用した結果です。UF300に採用されているロボットは、高精度な軸受で構築されており、高い精度で再現性を提供します。針の位置決めシステムにより、プローバはウェーハのエッジを正確に検出し、精密な位置決めとレーザー精密な動作を提供します。TSK UF300は、手動トレイベースから完全自動化システムまで、柔軟な実装オプションを備えて設計されています。プローブをプローバーに確実に配置して取り付けるために、元の実装システム（OMS）が使用されます。このOMSは、プローバの機械的精度を確保し、外部からの影響による加熱効果を低減するために、高耐久精度で製造されています。ACCRETECH/TSK UF300には様々な特殊機能が搭載されています。マイクロステップムーブメント、火力制御、自動基板サイズ検出、自動ガイドプレート検出、ウェーハ欠陥スキャンなどがあります。マイクロステップムーブメントにより、小さな接点やスポットを素早くプロービングできます。火力制御により、ウェーハへの熱損傷を防ぐためにプローブ温度を設定することができます。自動基板サイズ検出により、プローバはウェーハの正確なサイズを正確に識別し、自動ガイドプレート検出はウェーハのガイドプレートを自動的に検出します。最後に、ウェーハ欠陥スキャンは、ウェーハ表面の異常な欠陥を検出し、警告信号を提供し、精度を高めます。要するに、ACCRETECH/東芝国際電気UF300は、半導体ウェーハの正確で再現性の高いプロービングを可能にする様々な特殊機能を備えた高精度、高速プローバです。ACCRETECH UF 300は、高精度ロボット、精密針の位置決めシステムなど、さまざまな機能を使用して、故障解析、半導体試験、プロセス開発に最適です。