中古 ACCRETECH / TSK UF 300 #9203111 を販売中

ACCRETECH/TSK UF 300はプローバテクノロジーの重要な進歩です。このプローバは、多種多様な半導体プロセスに対応する汎用性の高いプロービングソリューションを提供するように設計されています。電圧、電流、静電容量、熱測定、光学測定などのパラメータを実行するだけでなく、高解像度のイメージングおよびイメージング補助検査を行うことができます。TSK UF 300には高解像度カメラと高度なソフトウェアが搭載されており、最大1 µmの解像度で画像をキャプチャできます。これにより、表面欠陥の特定と検査に役立ち、詳細な故障解析にも役立ちます。また、サンプルをサブミクロン単位で移動させ、ステップエラーなしでサンプルを最大10°回転させることができる汎用のXY位置決めステージも備えています。これにより、サンプル上のさまざまなポイントのイメージングが可能になり、十分なカバレッジが確保されます。また、ほとんどの外部試験機器と互換性のあるイーサネット、VGA、 USBなどの幅広いインタフェースを備えています。ACCRETECH UF300には、受賞歴のあるTSK TomoSが搭載されています。デュアル光入力により、スタックレベル、フィルムレベル、マルチレイヤー、およびハイパワーデバイスを含む内部および外部の欠陥を検出できます。正確で信頼性の高いデータと測定結果を保証する高度なプロセス制御を提供します。さらに、高度な制御システムにより、外付け周辺機器に接続することで、幅広い自動化が可能になります。UF300は、全体的なコストを削減し、生産性を最大化するように設計されています。電圧、電流、セルフテスト、ショートハイパワーなどの限界を識別できるHVPSコンポーネントを備えています。また、幅広いレイアウト構成と密度で超高速プローブが可能な柔軟なプローブを備えています。ACCRETECH Measurementソフトウェアは、デバイスの識別と障害の分析、およびさまざまなデバッグレポートの生成に使用できます。ACCRETECH UF 300は、正確な結果と信頼性の高い品質管理を確保しながら、単一のプラットフォームで複数の機能を提供できる統合されたプローバです。半導体解析、プロセス制御、検査、故障解析、製造プロセスなど幅広い用途に最適です。