中古 ACCRETECH / TSK UF 200SFL #9251038 を販売中

ACCRETECH/TSK UF 200SFLは、半導体デバイスおよび電気機械アセンブリの故障解析を容易にするように設計された高度な電子およびイオンビームプローバです。超高解像度（200ナノメートル）イメージング機能を搭載し、半導体IC、 MEMS、オプトエレクトロニクス、ナノ材料など、さまざまな材料の微細な特徴を解析することができます。TSK UF 200SFLは、最大100mm x 800mmの移動範囲を持つスケーラブルなステージを備えており、大規模または複雑なテストサンプルへの包括的なアクセスを提供します。さらに、プローバには、サンプルの向き、最適化されたレプリケーション操作、および強化されたオートメーションプログラミング用の自動操作とソフトウェアが備わっています。ACCRETECH UF 200SFLには、イメージング解像度をサブミクロンレベルまで可能にする高度な電子ビームガンが搭載されています。この銃は、ユーザーが電子ビーム信号を生成するために熱電子放出源またはコールドフィールド放出源のいずれかを選択することができます。サンプル内のビーム収束とフォーカスを自動調整できるオートアライメントシステムにより、解像度がさらに向上します。調整プロセスは、ビームが最適なフォーカスとアライメントに留まるように設計されています。さらに、Bcrak™電子カラム、低電圧、クライオポンプ、および高エネルギー粒子からの保護のための音響パルス放出システムでシールドされ、安全な作業環境を確保します。さらに、UF 200SFLの高度なイオンビーム技術により、サンプル中の小さな複雑な部品のエッチング、アブレーションなどの表面処理が可能になります。ビームガンは独自に調整可能で、イオンビーム電流や加速電圧などのパラメータを調整してエッチング速度やその他の処理を正確に制御できます。その結果、ユーザーは複雑な処理や修理を正確に行うことができます。高度な統合ビジョンシステムを搭載したACCRETECH/TSK UF 200SFLは、高解像度のイメージング機能を提供します。自動サンプル認識、自動フィードバック制御、統合制御システムなどの機能により、生産性を最大化しながらユーザー操作を簡素化できます。さらに、トータルイオン電流検出、正確なビームスポットアライメント、ビームパターンアライメントなど、高度な計測機能をサポートします。TSK UF 200SFLは、ユーザーが複雑な構造やエレクトロニクスを分析および修復するために設計された高度な電子およびイオンビームプローバです。超高解像度イメージング機能、自動化された操作、高度な電子およびイオンビーム技術により実現された高精度制御を備えています。ACCRETECH UF 200SFLは、自動フィードバック制御、統合制御システム、およびトータルイオン電流検出を組み込むことにより、故障解析およびデバイス修復のための効率的で正確なプラットフォームを提供します。