中古 ACCRETECH / TSK UF 200SA #9276387 を販売中

ACCRETECH/TSK UF 200SAは、TESK社が開発した高度な構造の統合プロービングを可能にするプローバーです。ランドグリッドアレイ（LGA）、ファインピッチコンポーネント、フラットパックパッケージ、マイクロ波など、正確で高密度の表面実装プロービングアプリケーションを実行するために設計されています。TSK UF200SA proberは、設定可能な機能、統合されたプロービング装置、多軸プラットフォームを備えた人間工学的に設計されたプロービング環境を備えています。自動化された高密度ボードハンドリングシステムは、より高いスループットと精度を実現し、部品のミッシャンドリングと損傷を防止します。このユニットは、高トルク多軸モーションコントロールマシンによって駆動され、セットアップ時間を最小限に抑えてプロービング機能をスムーズかつ正確に提供できます。プローバーには、空気圧式のZ軸と、シングルまたは2軸のピックアンドプレイステーブルが装備されています。これにより、手作業の少ない部品の迅速かつ正確なアライメントと配合が可能になります。統合されたプロービングツールを備えたACCRETECH UF 200 SAは、画像解析用の高度なCCDカメラアセットを備えており、リアルタイムのプロービング結果と高精度を提供します。TSK UF 200SAのプロービングヘッドには、高精度の発熱を低減する圧力制御正弦波ステッピングモータを搭載しています。このモデルはまた、さまざまな実装設定をサポートしており、より複雑なプロービングシナリオを容易にします。TSK UF 200 SAは、最高の精度と信頼性を確保するために、高解像度のリニアエンコーダと高精度の温度センサで設計されています。UF 200 SAには、時間のかかるセットアップ時間を排除し、プローブの信頼性を最大化する自動プローブテストシーケンスが装備されています。UF 200SAの高度なイオンバリア装置は、静電気や湿気による表面の劣化や誤接触を防ぎます。ACCRETECH/TSK UF200SAは、高密度生産およびR&D/ICTアプリケーションに適した汎用性と信頼性の高いシステムです。デジタル、RF、オプトエレクトロニクスパッケージなどの高度なデバイスの試験および製造に最適です。