中古 ACCRETECH / TSK UF 200SA #9194973 を販売中

ACCRETECH/TSK UF 200SAは、高度な計測技術ソリューションのリーディングプロバイダーであるTSKによって製造されたプローバです。このプローバは、半導体デバイス製造プロセス中にICパッケージの電気的および構造的パラメータを検査および測定するために使用されます。TSK UF200SAは、200mmウェハ容量の高性能シングルパス検査装置を備えています。このシステムは、半導体パッケージの製造、研究開発、品質保証において重要な測定に優れた再現性と精度を提供するように設計されています。このユニットには、精密モータ駆動ステージと統合されたDC/DC電源が含まれており、接触、ダイアタッチ、露出パッドパラメータの自動測定をサポートします。コンタクトセンサー、フォース変形センサ、光学アライメントプローブ、ビデオ測定システム（VMS）などの幅広いセンシングオプションを備えており、コンタクトメッキの品質、蓋の取り付け高さ、パッケージのはんだ接合条件を測定します。このツールは、使いやすさと操作性を最適化するための直感的なグラフィカルユーザーインターフェイス（GUI）を提供します。GUIには、すべての自動化、測定、アライメント、およびデータ取得タスクをカバーする統一された設計が含まれています。ACCRETECH UF 200 SAは、精度と再現性の面で、さまざまな材料、部品、および生産実行を処理するために認定されています。計測システムに固有のノイズを低減するプログラマブルな平均化アセットと、高いダイナミックレンジを提供します。このモデルは最大40Khzサンプリング周波数で動作し、高速で信頼性の高い結果を保証します。全体として、TSK UF 200SAは汎用性と強力なプローバであり、ICパッケージメーカーが製品の最高品質を保証するのに役立ちます。信頼性、再現性、正確な測定を提供し、より良いプロセス制御とICパッケージの最適な生産を可能にします。