中古 ACCRETECH / TSK UF 200A #9171744 を販売中

ACCRETECH/TSK UF 200Aは、半導体材料の研究および品質管理に使用する完全自動化されたウェーハプローバです。シリコン、ヒ素ガリウム、ダイヤモンドなどの材料の電気的および物理的特性を迅速かつ正確に、確実にテストするように設計されています。プローバには、4インチおよび6インチのウェーハを含む最大200mmのウェーハを処理できる、高速で精密なモータライズドX -Y軸制御装置が装備されています。このシステムは、低消費電力と迅速な応答時間で高い精度と安定性を提供するように設計されています。TSK UF200Aは、角度付き試験位置でも高い検出精度を提供できる高度な光学アライメントユニットを備えています。統合されたビジョンマシンも含まれており、追加のテスト機能とデータ精度を提供します。このツールは、サンプルの表面粗さ、およびエッジプロファイルおよび表面欠陥を測定するために使用されます。ACCRETECH UF 200 Aに含まれる独自のソフトウェアは、テストパラメータや目的の設定など、単純なパラメータプログラミングにも使用できます。ACCRETECH/TSK UF 200 Aは形状測定用の高解像度レーザー変位センサを搭載しており、ジャンクション深さプロファイル、エッチング深さ、ノッチ測定、ドーピング深さ、最先端の深さ、その他多くのRAM関連試験などの幅広い試験に使用できます。オンボードソフトウェアはまた、測定サイズと位置が正確に測定されるように、変位とスキャン方向を制御するためのさまざまなオプションを提供します。自動化されたソフトウェアは、統計分析、レポート、視覚化などの機能も提供します。また、UF200Aは高感度で正確な電圧/電流ソースとプローブを備えており、サンプルの静電容量、抵抗、トランジスタ電流特性を正確に測定します。また、精密なプローブからサンプルへの接触のための接触力アクチュエータを備えています。その結果、アセットは、非常に高速で連続的かつ正確に複数のテストを実行することができます。さらに、TSK UF 200Aは、詳細な電気的および物理的性能データを含む詳細なレポートを作成できる堅牢なデータ収集および分析モデルを提供します。また、3Dカーブ、図、グラフ、または分析に使用できるその他のグラフィカルまたは表形式のデータを含むさまざまな形式でテストデータを生成することもできます。セキュアなクラウドベースのデータ管理機器は、すべてのテストデータが安全に保管され、常にアクセス可能であることを保証します。