中古 ACCRETECH / TSK UF 2000 #9249622 を販売中
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販売された
ID: 9249622
ウェーハサイズ: 5"-8"
ヴィンテージ: 2011
Wafer probers, 5"-8"
Main control system: Pentium
Hard Disk Drive (HDD): 40 GB
Operating system: VxWorks
Temperature range: -40°C - 150°C
Head stage magnum
Magneto optical disk drive
(2) Cassette loaders for 25 wafers (5"-8")
COGNEX 8500 Vision system
Manual wafer inspection transfer unit
Dual robotic wafer transport arms
Pre-alignment stage unit
Capacitive non-contact displacement sensor
Color LCD control panel with touch panel switches
Chiller unit: ARTS-HS (ACCRETECH RAPID THERMAL SYSTEM HIGH SPEED)
Advanced wafer alignment unit
Dual (X & Y) moire scales
Nickel plated cold chucks, 8"
High rigidity Z stage
Alarm lamp pole
Align and PMI
Options:
Wafer ID recognition: Type 6 OCR (Top side only)
Needle cleaning: Block type (100mm x 200mm x Brush)
Probe mark inspection
Multi site parallel probing: 28 DUT
ACCRETECH GP-IB Interface
Remote terminal: Full remote control
System level change log
Ethernet interface
S2-93 Compliance
Smart PMI
Automatic PC changer
2011 vintage.
ACCRETECH/TSK UF 2000は、ウエハテストおよび分析用に設計されたプローバです。ウェーハテストと分析プロセスを完全に制御できる完全自動化されたロボットウェーハプローバです。TSK UF 2000は、ウェーハのシングルサイトおよびマルチサイト試験および解析が可能であり、ウェーハサイズは12〜300mmまで対応できます。それは一貫した、信頼できる性能を保障するのに最先端の技術を利用します。4軸スキャンドライブステージ、ウェーハハンドリングロボット、テストヘッド/ドーナツステージ、メカニカルチャッキング、衝突防止システムなど、いくつかのコンポーネントが装備されています。ウェハハンドリングロボットは、内部カセットスロットから外部転送ステーションにウェハを移動するのに役立ちます。4軸スキャンドライブステージは、高速試験が行われている場合でも、ウェーハの正確で信頼性の高い位置決めを可能にします。テストヘッド/ドーナツステージは、サンプル試験を支援し、熱試験、せん断力試験、AFM、核磁気共鳴、リソグラフィなど、幅広い試験機能を提供します。メカニカルチャッキングは、プローバ内のウェーハの正確で信頼性の高いアライメントに役立ち、正確で一貫した試験結果を可能にします。衝突防止装置は衝突検出に役立ち、安全な動作環境を提供します。さらに、ACCRETECH UF2000には、他のプローバやテストソフトウェアと容易に統合できるユーザーフレンドリーなソフトウェアが搭載されており、拡張機能と柔軟性を実現しています。全体として、ACCRETECH UF 2000はウェーハテストと分析に最適なロボットウェーハプローバです。その高度な技術は信頼性の高い正確なテストプロセスを可能にし、ユーザーフレンドリーなソフトウェアは機械の柔軟性と能力を大幅に向上させます。それはウェーハを扱う専門家のための大きい用具で、proberを捜すとき考慮されるべきです。
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